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360與龍芯中科合作 挖掘芯片漏洞內(nèi)核防護等

2020年3月3日 14:09  新浪科技  作 者:大鵬

360公司與龍芯中科技術(shù)有限公司聯(lián)合宣布,雙方將加深多維度合作,在芯片應(yīng)用和網(wǎng)絡(luò)安全開發(fā)等領(lǐng)域進行研發(fā)創(chuàng)新,并展開多方面技術(shù)與市場合作。

據(jù)介紹,龍芯多年來堅持自主指令集發(fā)展路線,是當(dāng)前國內(nèi)信創(chuàng)市場占有率最高的CPU廠商。360表示,雙方合作,可進一步提升和放大雙方優(yōu)勢,在產(chǎn)業(yè)發(fā)展、人才培養(yǎng)、科研創(chuàng)新、技術(shù)突破等多個維度形成合力,共同推進信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用生態(tài)發(fā)展,為中國信息化產(chǎn)業(yè)再添安全保障。

在本次合作中,360與龍芯將在芯片漏洞挖掘、內(nèi)核防護、可信計算、供應(yīng)鏈安全等方面加深合作。在芯片漏洞及內(nèi)核防護方面,360將與龍芯在漏洞發(fā)掘方向展開深度合作,從芯片驅(qū)動層對代碼進行安全性檢測,提前修補漏洞。

不久前,360宣布與統(tǒng)信軟件展開多項合作,為統(tǒng)信軟件操作系統(tǒng)UOS提供安全賦能。

編 輯:章芳
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