歷經(jīng)美國施壓，臺積電緊急代工，華為包機運送，麒麟9000終于伴隨著華為Mate 40一同亮相。這是華為史上最強的手機芯片，也是華為的第一款5nm制程手機芯片，也很可能成為華為手機的最后一款自研芯片。
伴隨華為消費者業(yè)務在全球攻城略地，肩負華為高端芯片設計研發(fā)重任的海思也聲名鵲起，麒麟系列芯片也一度成為中國半導體產(chǎn)業(yè)的明珠。但隨著美國政府的一步步施壓，國內芯片制造關鍵環(huán)節(jié)的短板又暴露無遺。
這不是華為第一次遭遇政治施壓。早在十年前，思科CEO錢伯斯便評價說：“25年以前我就知道我們最強的對手會來自中國，現(xiàn)在來說就是華為[1]。”有意思的是，華為有中國政府財政支持”的論調便來自錢伯斯在歐洲某場峰會上的演講。
2003年，因思科訴訟，華為核心路由網(wǎng)絡設備等業(yè)務被禁入美國市場；2007年，華為欲收購3com，被美國阻止；2010，華為向加州的3Leaf伸出特定資產(chǎn)收購橄欖枝，美國在此出手阻攔。
在奧巴馬時代，華為就曾遭遇美國政府調查，我們熟悉的反華急先鋒馬爾科·盧比奧便是重要推手之一。
特朗普上臺前，華為依然可以在歐洲和拉美站穩(wěn)腳跟。但這次的不同在于，從前只是“不讓華為賣進來”，如今卻已經(jīng)“不讓華為造出來”，用最艱難時刻來概括華為的當下，確實不算過分。
而脫胎于華為基礎研究部的海思，已然從那個做機頂盒芯片、視頻芯片的邊緣角色，成長為了半導體領域舉足輕重的力量。復盤海思的崛起，也是觀察華為的輝煌與困境的一個切面。
從邊緣到中心
1993年年初，為了紀念華為“活了下來”，任正非特意到香港定制了100枚金牌，獎勵給了在公司困難時刻不離不棄的100名優(yōu)秀員工。
一年還沒過，華為再次面臨危機。在深圳南油深意工業(yè)大廈五樓的窗邊，49歲的任正非對著一屋子的工程師說了這樣一句話：“新產(chǎn)品研發(fā)不成功，你們可以換個工作，我只能從這里跳下去了！”
任正非說的新產(chǎn)品，指的是C&C08局用交換機。華為在用戶交換機上取得了突破后，把目光移到了局用交換機上。不過，事情沒有想象的那么簡單。JK1000一出來就慘遭失敗。到了C&C08，華為的情況已經(jīng)不容樂觀。
銀行不給貸款，任正非只能靠高利貸，甚至還放話：如果誰能拉來一千萬貸款，一年不用上班，工資照發(fā)。
好在C&C08后來大獲成功，而它也開啟了華為的芯片時代——為了C&C08用上自家研發(fā)的芯片，華為在1991年成立了華為集成電路設計中心。任正非從距離華為不遠的港資企業(yè)億利達挖來了徐文偉負責芯片研究。
關于這次挖人，有一個不怎么流傳的故事——億利達方面不是很樂意，徐文偉還遇到了點麻煩。
1991年，華為有了第一顆自有知識產(chǎn)權的ASIC芯片。兩年后，華為第一顆通過自己的EDA設計的ASIC芯片問世。
2004年，華為將ASIC設計中心獨立出來，成立全資子公司海思半導體，也就是“小海思”，負責此前大獲成功的芯片外銷業(yè)務。系統(tǒng)芯片的研發(fā)以及公共平臺仍然保留在華為之下，負責高端芯片的攻堅，一般稱之為“大海思”。
海思成立初期，任正非定了兩個目標，分別是招聘2000人和三年內外銷達到40億元。第一個目標很快達成，第二個卻遙遙無期。海思起初做過SIM卡芯片，立項時市場上一片十美元，做出來時則已經(jīng)跌倒一元了——頗有“大哥走私BB機蹲監(jiān)獄15年，出來時已一文不值”的感覺。
轉機出現(xiàn)在2006年的TAIPEI COMPUTEX展會，海思在那里推出了H.264視頻編解碼芯片Hi3510。
當時，安防巨頭大華正在開發(fā)第二代DVR，但市面上很少有支持H.264的芯片。于是，雙方展開了合作，大華與海思一紙20萬片H.264視頻編碼芯片的合同讓海思嘗到了甜頭。
三年后，海思再接再厲推出了SoC（系統(tǒng)芯片），優(yōu)化成本的同時超越了同行的研發(fā)速度，從而吸引到了海康威視的注意。
海思打開機頂盒芯片市場的過程，則應了一句老話——機會只垂青有準備的人。
海思的機頂盒芯片2007年流片成功，奈何誰也不信任這個新手的產(chǎn)品，甚至自家兄弟華為的DVB（廣電數(shù)字電視）機頂盒也不原因為它買單。
一年后，廣西電信與華為的10萬機頂盒大單因為芯片方案提供商“博通”難以在短時間內備貨而停滯，海思芯臨危受命，解了燃眉之急，也在機頂盒芯片市場站穩(wěn)了腳跟。
華為決定在手機行業(yè)親自上陣，本來應當正是海思大展拳腳的好機會。沒想到海思卻在最應該表現(xiàn)的時候掉了鏈子。
2009年，華為推出了第一代手機芯片K3V1。它的制程可以說是在發(fā)布之時就已經(jīng)落后了。如果說后來的K3V2是讓華為海思被罵得最慘的芯片，那么K3V1連被罵的資格都沒有，搭配它的Huawei C8300也是無人問津的存在。
三年后，海思決定再賭一把，它搶在德州儀器和高通的前頭，發(fā)布了被稱為“全球最小的四核A9架構處理器”的第二代手機芯片——K3V2。華為關于K3V2的宣傳片在當時是這么介紹它的：全球頂級四核處理器、高性能與低能耗的完美結合。
可惜后來的事情朝著相反的方向發(fā)展：K3V2的災難性設計導致搭配它的手機——從Mate1、Ascend P2到P6和D2——一起遭到用戶的抱怨和不滿。
如今，去B站上考古宣傳片的用戶還會用彈幕吐槽：是四顆火球吧。
從手機到芯片
2002年是國內手機市場全面大爆發(fā)的一年。那一年，中興手機從瀕臨賣掉一躍成為其三大戰(zhàn)略業(yè)務之一，前前后后賺了100多億元。
與此同時，愛立信、諾基亞、松下等外資品牌憑借著跟中國移動的合作大賺特賺。一個松下GD88彩信手機都能賣到8000多塊，一機難求[1]。
華為幾乎是唯一一個缺席的人。任正非一直覺得“做手機”是跟“搞地產(chǎn)”一樣的不務正業(yè)，甚至于當年員工提議盡快立項手機項目時，反而招致任正非拍桌暴怒，“華為公司不做手機這個事，已早有定論，誰再胡說，誰下崗！”
不過，隨著手機市場打開，加上各路員工的各式旁敲側擊下，習慣以“批評與自我批評”做思考的任正非，總算同意召開一次關于手機終端的立項討論。
一番討論之后，任正非對負責財務工作的紀平說：“紀平，拿出十億來做手機�！比缓笥謱Ψ块g里其他人說：“做手機跟做系統(tǒng)設備不一樣，做法和打法都不同，華為公司要專門成立獨立的終端公司做手機，獨立運作！你們幾位籌劃一下怎么搞[2]。”
2003年11月，華為終端公司正式成立。在此后的近6年時間里，華為手機業(yè)務主要是給運營商做貼牌機，只能勉強稱之為初創(chuàng)階段。而做貼牌機又苦又累還不賺錢，手機一度淪為邊緣業(yè)務行列。
此時，擺在華為手機面前的就兩條路：要么出售，要么徹底轉型。
緊接著，iPhone的爆發(fā)徹底改變了華為的思路，蘋果帶來的改變不僅給華為的通信業(yè)務帶來爆發(fā)式增長，也堅定了任正非做手機手機的決心。
2010年12月，華為手機召開了高級座談會，在會上，任正非將手機業(yè)務升級為公司三大業(yè)務板塊之一，把產(chǎn)品重心從低端貼牌機，轉向以消費者為中心的高端自主品牌，并豪言要做到世界第一[4]。
從2B轉向2C，難度可想而知。在追求機身超薄的Ascend P1、搭載自研芯片k3v2的發(fā)熱機Ascent D1相繼遭受市場毒打以后，華為開始真正從工程師式的直男思維轉向消費者思維：用美替代工業(yè)參數(shù)。
華為Ascend P1
負責手機業(yè)務的余承東，傾注全部資源孤注一擲，壓在一款產(chǎn)品上：華為P6。在產(chǎn)品工藝和質量上，研發(fā)人員投入近千人，光是金屬電池蓋，華為供應商就整整試制了100萬片最終才敢量產(chǎn)[4]。
在品牌建設上，華為挖來了三星中國區(qū)品牌部的老大楊柘，廣告語升級成“美是一種態(tài)度”、“似水流年”，迅速轉變品牌形象。
P6定價2688元，突破中端價位，最終銷量達到400萬臺，而此華為手機最佳成績是100萬臺，P6大獲成功。經(jīng)此一役，華為才真正在手機市場有了一方立足之地。
然而，在P6的成功背后，華為在手機業(yè)務的沖鋒上還有一個更廣為人詬病的痛點——海思的那顆K3V2芯片。
2012年的D系列開始，P系列、Mate系列均是搭載海思K3V2芯片，一直到了P6，連余承東都動搖了，任正非還是堅持要用。上研所的老人提起P6，都忍不住吐槽。芯片K3V2性能差，手機最終量產(chǎn)之后反復復出問題，直到上市也沒解決。研發(fā)人員苦不堪言。
此時，消費者對K3V2的厭惡也達到了極點，網(wǎng)友寫了一副對聯(lián)調侃余承東：“海思恒久遠，一顆（K3V2）永流傳”。那問題來了，為什么任正非堅持要用垃圾K3V2？
任正非的原則是“自己的狗食自己先吃”——消費芯片一定要在真實場景中不斷運用，才能暴露問題，只有找到了問題，才能有針對性的下藥修正。
如果沒有華為手機，海思芯片就無法成長起來。這是華為相較于其他手機廠商的機遇，同時也蘊含巨大的市場風險：錯過攻城略地的窗口期，丟失用戶。
華為基本法第二十三則：我們堅持“壓強原則”，在成功關鍵因素和選定的戰(zhàn)略生長點上，以超過主要競爭對手的強度配置資源，要么不做，要做，就極大地集中人力、物力和財力，實現(xiàn)重點突破。
海思芯片在任正非心中，是華為手機的長遠戰(zhàn)略投資，一定要集中強攻，直至拿下上甘嶺。
從麒麟到麒麟+N
2019年5月17日，海思總裁何庭波發(fā)了一封公開信，回應華為被列入美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）的實體名單。
何庭波在信中說，華為早就預料到有一天美國會為難華為，而海思的存在就是未雨綢繆：“為了這個以為永遠不會發(fā)生的假設，數(shù)千海思兒女，走上了科技史上最為悲壯的長征，為公司的生存打造‘備胎’”。
“這些努力，已經(jīng)連成一片，挽狂瀾于既倒，確保了公司大部分產(chǎn)品的戰(zhàn)略安全，大部分產(chǎn)品的連續(xù)供應！今天，這個至暗的日子，是每一位海思的平凡兒女成為時代英雄的日子！”
正如何庭波所言，海思已經(jīng)在各方面都有所布局，為的就是預防自家的終端產(chǎn)品在未來被某一方面的芯片技術“卡住脖子”。在這其中，海思為麒麟芯片傾注了最大的心血。
2013年，華為P6 S搭載全新的麒麟910芯片亮相；2014年5月，P7搭載麒麟910T發(fā)布；直到2014年9月，搭載麒麟925的mate 7問世，成為決定華為手機業(yè)務命運的分水嶺。
彼時，在蘋果、三星兩強相爭，尚沒有一家國產(chǎn)手機敢叫價上3000的市場中，mate 7決定挑戰(zhàn)高端市場。
然而，在mate 7中國區(qū)各代表處動員會上，產(chǎn)品經(jīng)理喊出120萬臺銷售目標，臺下卻只有一篇沉寂，大家紛紛不看好，華為國內最大代表處同事上臺認領銷售指標時，伸出了一根手指，只喊出“1萬臺”[5]。
結果是，mate 7僅上市一周，各個地區(qū)就相繼售罄要求補貨，最后全球銷量一舉突破700萬臺，華為在高端機市場中拿下了獨屬自己的話語權。
除此之外，2016年4月，搭載麒麟955的華為P9通過與徠卡合作，開始主推拍照功能，為了實現(xiàn)雙鏡頭的流暢體驗，麒麟955芯片中特意引入了全新的圖像信號處理芯片，主打拍照的華為P系列開始出圈。
一直迭代到華為P30的麒麟980芯片，已經(jīng)能夠pk行業(yè)老大高通的驍龍855，從萬年被罵的垃圾到躋身世界一流芯片行列，海思最終做到了任正非的期許：一定要站起來，減少對美國的依賴。
2018年8月，華為發(fā)布麒麟980芯片
而麒麟芯片的成功，離不開基帶芯片的配合，在這一塊業(yè)務上，海思打造的巴龍（Balong）芯片已是深耕多年。
2007年到2010年，海思與華為密切配合，在市場還處在3G時代時就開始了緊鑼密鼓的4G LTE研發(fā)布局。
終于，2010年年初，華為推出了由海思研制的業(yè)界首款支持TD-LTE的終端芯片“巴龍700”，支持LTE FDD和TD-LTE雙模。首次流片成功的當天，上海研究所一片歡騰。
更重要的是，巴龍打破了高通對基帶芯片市場的壟斷，并且通過與麒麟芯片的配合，進一步提高自研能力。
此后，海思再接再厲，2012年發(fā)布整合于麒麟910的基帶芯片巴龍710，以領先高通、聯(lián)發(fā)科一年的速度實現(xiàn)了150Mbps的下行速率；一年后，巴龍720問世，下行速率翻番；2015年巴龍750發(fā)布，速率再次翻倍，并超過了“市場一霸”高通的同期產(chǎn)品MDM9x45。
2018年后，海思發(fā)布產(chǎn)品的頻率明顯高了起來。
先是華為發(fā)布自研海思“凌霄”系列芯片，定位“家庭高速智能互聯(lián)”，用在多款路由器產(chǎn)品上。一年后，“鯤鵬920”服務器芯片，將網(wǎng)絡、存儲、主控芯片及CPU四大結構集于單一封裝。
緊跟著，全球首款5G基站核心芯片——“天罡”也新鮮出爐。運用該芯片，基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，安裝時間只需標準4G基站的一半。
2020年9月亮相的“昇騰910”，號稱是“算力最強”的AI處理器。華為輪值董事長徐直軍稱昇騰910對標的是谷歌和英偉達的AI算力芯片。從他在發(fā)布會后接受采訪的一番話，人們也能感覺出華為對海思的厚望。
他在發(fā)布會后的采訪中把海思成功的原因歸于了華為的敢投入：“去年財報發(fā)布，有些聲音說華為沒騰訊、阿里賺得多，但任總（任正非）批評我們還是掙得多了，說明戰(zhàn)略投入不夠，還要各種寫檢討�！�
麒麟、昇騰、鯤鵬、巴龍、天罡、凌霄、鴻鵠。。。 。。。 海思的“國風芯片家族”以平均半年一更新的速度日益擴大，與華為的全產(chǎn)品線相輔相成。
十幾年如一日，海思始終堅持著“當年誓言”：死守華為，哪里缺“芯”補哪里。
尾聲
任正非對華為的芯片研發(fā)的重要性曾有一個恰到好處的表述，“攻城時，隊伍是縱向布置的，攻城的部隊，集中撕開一個口子，然后，兩個主力就從口子進去，向兩邊擴展。進而又進去四個師，向縱深，向兩側擴大戰(zhàn)果�！�
芯片業(yè)務對華為而言，就是強攻市場、集中力量突破市場的重要尖銳部隊。芯片技術取得突破時，其他各產(chǎn)品線也能取得規(guī)模性市場勝利的成果。
在8月的中國信息化百人會 2020 年峰會上，余承東遺憾地說，“華為開拓了十幾年，從嚴重落后到有點落后再到趕上來領先，這是一個艱難的過程，是我們非常大的損失�！�
但華為并沒有放棄芯片的研發(fā)，余承東呼吁國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈加強合作，探索出在美國施壓之下生產(chǎn)制造半導體產(chǎn)品的方法。
任正非此前密集走訪四家高校，數(shù)次談及基礎科研的重要性，似乎也有為華為下一步的布局積累人才的意味。
稍微復盤商業(yè)史就會發(fā)現(xiàn)：許多成功翻盤的公司，不是在領先者的地盤上硬打硬抗，而是先默默積累技術，保存火種，熬過寒冬，在新的技術路線上實現(xiàn)突破，推翻既得利益者。
華為當年的造芯，并不是一時興起，更不是異想天開，而是一次慎重的未雨綢繆。華為如今一面埋頭產(chǎn)業(yè)鏈布局，一面依托鴻蒙在AloT領域做生態(tài)，自然也非追求眼前的速勝。而是留在牌桌，積累實力，等待突破機遇的到來。
對于華為來說，除了勝利，也沒有什么別的選擇。
參考資料：
[1] 原華為員工15年前提議做華為手機 任正非曾大怒，上觀。
[2] 華為手機往事：一個硬核直男的崛起故事，飯統(tǒng)戴老板。
[3] 深圳制造：歷史進程中的華為和富士康，飯統(tǒng)戴老板。
[4] 華為終端戰(zhàn)略，芮斌，熊玥伽。
[5] 華為終端的六年七個故事，每日科技。
