飛象網訊（源初/文）9月17日消息，中國聯通與高通物聯網聯合創(chuàng)新中心在南京正式揭牌并投入使用。聯通物聯網有限責任公司總經理陳曉天、高通全球高級副總裁侯陽為聯合創(chuàng)新中心揭幕。來自移遠通信、美格智能、廣和通、芯訊通、商米科技、中科創(chuàng)達在內的物聯網產業(yè)鏈合作伙伴代表出席并見證了啟動儀式。
聯通物聯網有限責任公司總經理陳曉天、Qualcomm全球高級副總裁侯陽為物聯網聯合創(chuàng)新中心揭牌，移遠通信CEO錢鵬鶴（右二）、美格智能CEO杜國彬（左二）、廣和通CTO許寧（右一）、芯訊通副總經理駱小燕（左一）共同見證
中國聯通與高通物聯網聯合創(chuàng)新中心作為雙方在物聯網領域戰(zhàn)略合作的重要組成部分，旨在加深雙方在物聯網相關設備和技術方面的合作，共同探索新的物聯網產品和物聯網應用場景。聯合創(chuàng)新中心初期將專注于新零售和5G物聯網應用，未來有望拓展至智慧能源、智能制造和機器人等廣泛領域。以聯合創(chuàng)新中心為載體，雙方還計劃對基于4G和5G的物聯網應用實例進行展示和演示。
聯通物聯網有限責任公司總經理陳曉天表示：“我們非常高興能夠通過與高通的此次合作，進一步深化雙方的戰(zhàn)略合作伙伴關系。此次成立的物聯網聯合創(chuàng)新中心將以新零售為切入點，逐步擴展至工業(yè)物聯網等廣泛領域。在5G時代，中國聯通期待和高通整合雙方在平臺能力和底層芯片能力方面的優(yōu)勢，共同賦能生態(tài)圈合作伙伴，驅動物聯網產業(yè)的新一輪增長�！�
高通銷售及業(yè)務拓展全球高級副總裁侯陽表示：“高通與中國聯通在物聯網領域一直保持著緊密的合作伙伴關系，高通也是首批加入中國聯通物聯網產業(yè)聯盟的成員之一。此次與中國聯通共同成立物聯網聯合創(chuàng)新中心，必將為雙方進一步推動5G物聯網領域的合作奠定重要基礎。我們期待與中國聯通、模組廠商等合作伙伴攜手創(chuàng)新，推動5G與物聯網的深度融合和創(chuàng)新發(fā)展，幫助滿足物聯網領域對移動技術日益增長的需求�！�
隨著物聯網與5G、大數據、人工智能等新興技術的不斷融合，硬件和模式創(chuàng)新正在為傳統(tǒng)零售業(yè)帶來全新想象和無限機遇。以此為契機，中國聯通—高通新零售產業(yè)研討會也同期舉行，雙方攜手多家模組廠商合作伙伴，共同探索5G等新科技與零售業(yè)碰撞出的巨大商業(yè)價值。
在研討會上，市場研究機構國際數據公司IDC發(fā)布了白皮書《智能互聯：賦能零售新時代》。IDC認為，零售行業(yè)數字化轉型的本質是“體驗式零售”，而智能互聯通過智能分析為用戶提供實時個性化服務，是新零售落地的關鍵。IDC預計，中國物聯網設備連接量將從2018年的25.9億增長至2023年的74.8億，年復合增長率23.7%；其中，蜂窩網絡技術正在成為物聯網的主要承載網絡，同時也是增長最快的連接技術，年復合增長率31.6%，到2023年將成為第一大連接技術，占比35.4%。同時智能互聯應具備開放、泛在、智能、安全、穩(wěn)定五大特征。其中，開放是智能互聯生態(tài)體系的先決條件，通信標準的開放也是擴展海外市場的必由之路，開放的國際通信標準有利于兼顧和協調不同地域的技術需求、最大限度實現全球范圍內不同設備的互聯互通。另一方面，物聯網平臺通過連接管理、設備管理、應用使能，不斷提升大規(guī)模終端的管理運維能力、高并發(fā)網絡連接的實時處理能力、海量數據的匯聚整合能力，大大降低了部署成本。
在研討會現場，還展示了十余個基于高通產品和解決方案的新零售用例，以及來自移遠通信、美格智能以及廣和通的多款5G物聯網計算和連接模組，能夠全面支持不同使用場景下的智能化消費體驗。
