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高通發(fā)布“驍龍X55組合拳”,幾乎解決5G手機所有隱憂

2019年2月19日 20:36  CCTIME飛象網  作 者:魏德齡

飛象網訊(魏德齡/文)無法全網通、續(xù)航差、身材厚,這是目前外界對于5G手機的擔憂,在正值鬧元宵、賞花燈的北京時間晚上,高通對于上述5G手機的擔憂打出了一套“驍龍X55組合拳”,OEM廠商、消費者也許真的可以在5G手機的問題上吃下一顆定心丸了。

 

高通發(fā)布  “驍龍X55組合拳”

本次高通發(fā)布的一系列產品,之所以在本文中稱為“驍龍X55組合拳”,就在于除了驍龍X55 5G調制解調器外,還有一套完整的5G射頻前端解決方案,其中包括與該調制解調器配合的QTM525毫米波天線模組,以及全球首款宣布的5G包絡追蹤解決方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器(PA)和分集模組系列,以及QAT3555 5G自適應天線調諧解決方案。

也就是說,高通將從調制解調器到天線的完整5G多模解決方案全部升級至第二代,打造了目前全球最先進的商用5G調制解調器和平臺。

其中,作為“驍龍X55組合拳”,最亮眼的核心產品自然是第二代驍龍X55 5G調制解調器,相比上一代產品,在工藝和功能上都有了巨大提升。從參數(shù)上看,X55采用7nm工藝,支持5G到2G多模,還支持5G NR毫米波和6GHz以下頻譜頻段。在5G模式下,其可實現(xiàn)最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。同時還支持Cat22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。

從上面的參數(shù)不難看出,作為同樣是準備在MWC 2019中登場亮相的5G調制解調器芯片,驍龍X55比此前華為發(fā)布的巴龍5000還更勝一籌,7Gbps下載速度超過巴龍5000的6.5Gbps。在采用7nm工藝的基礎上,也一并把向下兼容4G、3G、2G網絡,支持獨立(SA)組網、支持FDD運行模式加入到其中。讓驍龍X55成為當下最領先的5G調制解調器。

另外,X55配合同時發(fā)布的QTM525毫米波天線模組、QET6100解決方案、QAT3555解決方案還能讓5G手機的外觀、網絡、續(xù)航能力更加完美,達到目前成熟的4G旗艦手機的水平,下面就來看看“驍龍X55組合拳”能為5G手機解決哪些隱憂。

 

全頻段+毫米波,5G也能全球通

4G時代,大量的消費者已經習慣了所謂“全球通”功能的智能手機,用戶無論去到任何國家,換上任何一個運營商的SIM卡,使用一部手機都能接入網絡。5G時代,需要要求手機的基帶支持更多的頻段,以及對毫米波的支持,才能讓5G手機實現(xiàn)“全球通”功能。另外,由于采用的頻段及技術原理,5G終端的室內信號能力也面臨挑戰(zhàn)。不過,從目前來看“驍龍X55組合拳”顯然已經讓5G手機具備了這樣的能力。

首先,X55本身就旨在提升網絡容量及效率,除了支持5G到2G多模及5G NR 毫米波和6 GHz以下頻譜頻段外,還可以實現(xiàn)5G/4G頻譜共享,助力運營商在同一頻譜同時支持5G和LTE的用戶及終端,同時還支持全維度MIMO(LTE FD-MIMO)在3D波束成形的支持下,大幅提升頻譜效率和網絡容量。

其次,在毫米波的支持上,配合QTM525毫米波天線模組,可支持全球毫米頻段,在前代支持的n257 (28GHz)、n260(39GHz)與n261(美國28GHz)頻段的基礎之上,還新增了對n258(26GHz) 頻段的支持。也就是說,5G手機用戶在北美、韓國、日本、歐洲、澳大利亞,均可使用當?shù)氐暮撩撞l段的5G網絡。

第三,在滿足6GHz以下頻段的5G及LTE的網絡需求上,同時發(fā)布的全球首款宣布的5G 100MHz包絡追蹤解決方案 QET6100、集成式5G/4G功率放大器(PA)和分集模組系列,以及QAT3555 5G自適應天線調諧解決方案可以讓設備對5G網絡性能得到更好的升級。

例如,全球首款宣布的5G包絡追蹤解決方案QET6100,將包絡追蹤技術擴展到5G新空口所需的100MHz上行鏈路大帶寬和256-QAM調制 ,可以顯著改善網絡運營商非常關注的網絡覆蓋與網絡容量;QAT3555 Signal Boost自適應天線調諧器,將自適應天線調諧技術擴展到6GHz以下的5G頻段,可支持數(shù)量不斷增加的5G天線,同樣可以獲得更好的室內覆蓋、更快更一致的數(shù)據速率。

 

長續(xù)航+俏身材,讓終端更完美

糟糕的續(xù)航與厚重的機身,一直是外界對于5G手機的擔憂,畢竟由于目前各家給出的解決方案均采用了外掛基帶的設計,同時基帶本身工藝級別與SoC存在差距,而手機本身需要對于頻譜的支持也更廣,這也為續(xù)航提出了挑戰(zhàn)。同樣,從目前已經流出的一些5G手機的諜照來看,因為續(xù)航問題而增加的大電池,還有因為更多的天線數(shù)量要求,也讓5G手機相比4G手機而言有些厚重。X55的這套“組合拳”也對于上述問題下了手。

驍龍X55的7nm工藝本身就能讓功耗有著很好的提升,優(yōu)于三星10nm工藝的5G基帶Exynos Modem 5100,與不久前發(fā)布的巴龍5000工藝相同,可以為OEM廠商帶來不輸任何競爭對手的優(yōu)勢。

全新的QTM525毫米波天線模組通過降低模組高度,可支持厚度不到8毫米的纖薄5G智能手機設計。 這也就可以讓5G毫米波手機的厚度實現(xiàn)與目前較輕薄的4G手機基本持平,并為手機中其它器件以及電池留出更大空間,間接提升續(xù)航能力。

QET6100 5G新空口包絡追蹤器可以更好的管理手機信號,讓功效提升1倍,這也就意味著支持更長的電池續(xù)航時間,在相同的電量下能夠發(fā)出更多有用的信號、提供更快的速率、維持更好的語音質量。

QAT3555 5G自適應天線調諧解決方案可以讓天線變得動態(tài)可適應,一個相同的天線可以覆蓋更寬更多的頻段,天線的優(yōu)化也就為手機騰出更多空間。相比上一代產品,封裝高度降低25%,同時獲得更長的電池續(xù)航時間。

 

幾乎解決所有5G手機隱憂

顯然,這套“驍龍X55組合拳”幾乎解決了目前已經可以推測到的外界對于5G手機的所有隱憂,在網絡支持上做到了幾乎全部頻段、全部地區(qū),實現(xiàn)了對于5G網絡頻段及毫米波的全面支持,對于將于5G同時長期存在并發(fā)展的4G網絡也能實現(xiàn)頻譜共享。

對于續(xù)航與機身設計上難題,高通也通過一系列的解決方案為OEM廠商解決了難題,通過發(fā)布會中的信息不難判斷,屆時采用“驍龍X55組合拳”的5G手機在續(xù)航能力、機身厚度上完全可以達到目前旗艦級4G手機的水平,產品在整體體驗上更加完美。

據悉,“驍龍X55組合拳”將于2019年上半年向客戶出樣,商用終端預計會在2019年年底上市,“十分完美”的5G手機及其它終端指日可待。

編 輯:值班記者
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