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5G芯片開啟升級(jí)賽 終端廠商迎戰(zhàn)2020

2019年12月9日 07:47  CCTIME飛象網(wǎng)  作 者:高靖宇

飛象網(wǎng)訊(高靖宇/文)在上周舉行的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通發(fā)布了最新處理器驍龍 865 和驍龍 765/765G,而在此前,華為麒麟990和三星Exynos 980也相繼問世,芯片廠商正式開啟了5G二代芯片的較量。與此同時(shí),隨著5G芯片的迅速迭代,5G手機(jī)也即將迎來新一輪爆發(fā),從這個(gè)月開始,將有一大波5G手機(jī)上市。

5G NSA/SA 雙模將成主流

在5G商用之初,國內(nèi)主流品牌手機(jī)廠商均發(fā)布了5G手機(jī),但在5G芯片對(duì)雙模的支持上,卻有所差異。有些支持NSA/SA雙模組網(wǎng),有些僅支NSA組網(wǎng),甚至還出現(xiàn)了“真假5G”的說法。

基于這樣的疑問,各方權(quán)威已經(jīng)出面進(jìn)行辟謠,一定時(shí)期內(nèi)我國5G網(wǎng)絡(luò)為NSA/SA混合組網(wǎng),不過在網(wǎng)絡(luò)升級(jí)后,僅支持NSA的單模手機(jī),在僅有SA網(wǎng)絡(luò)地點(diǎn)將無法連接5G網(wǎng)絡(luò)。但這并不意味著僅支持NSA的5G手機(jī)短期內(nèi)就會(huì)被淘汰。

從我國現(xiàn)在的5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展情況來看,NSA單模手機(jī)的使用短時(shí)間內(nèi)還不會(huì)受到影響。按照現(xiàn)在三大運(yùn)營商的部署節(jié)奏,均是在前期以NSA/SA混合組網(wǎng)方式建設(shè)為主,從明年開始投入建設(shè)的SA組網(wǎng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模覆蓋大約還需要1到2年的時(shí)間,所以在近期內(nèi)NSA單模手機(jī)使用5G網(wǎng)絡(luò)并不會(huì)受到太大影響。

但是,從芯片端來看,NSA/SA雙模手機(jī)將逐漸成為5G手機(jī)主流。

目前,華為最先推出全球首款5G雙模全網(wǎng)通芯片巴龍5000,此后又推出內(nèi)置巴龍5000的麒麟990,這款芯片采用的是最新的7nm工藝生產(chǎn),依然支持Sub-6GHz、2/3/4/5G網(wǎng)絡(luò)和NSA/SA雙模。目前,華為Mate30、榮耀V30、nova6等均搭載了該款芯片。

而高通在5G起步階段由于策略的不同,在非集成基帶、非雙模等問題上遭受了些許爭(zhēng)議,使得合作手機(jī)廠商的5G手機(jī)并未占據(jù)多少優(yōu)勢(shì)。不過,最新推出的驍龍 865和驍龍 765/765G有望這一扭轉(zhuǎn)現(xiàn)狀。

驍龍 865 采用外掛 5G 基帶的設(shè)計(jì),使用了高通的 X55 5G 基帶,支持 SA、NSA 雙模 5G 接入。而驍龍 765/765G 則集成了 X52 5G 基帶,同樣支持 5G 雙模,以及毫米波和 Sub-6,下行速率可以達(dá)到 3.7Gbps,這也是第一款集成 5G 基帶的驍龍芯片。OPPO、vivo、小米等手機(jī)廠商已經(jīng)明確將于明年第一季度推出基于驍龍 865芯片的5G雙模手機(jī),而基于驍龍 765/765G的5G雙模手機(jī)將在本月發(fā)布。

除了高通和華為,其他芯片廠商也迭代到最新的5G雙模芯片。一周前,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了首款 5G Soc 芯片「天璣 1000」,它采用了 ARM 新一代 Cortex-A77 CPU 架構(gòu),也支持 5G 雙模等特性。另一邊, vivo聯(lián)合三星共同研發(fā)了一顆集成 5G 基帶、并支持雙模的芯片 Exynos 980,同樣采用了 ARM 的 A77 架構(gòu)。

所以,2020年5G手機(jī)雙模普及已成必然,對(duì)于廣大手機(jī)用戶而言,也不用為5G手機(jī)是不是雙模而困惑。

外掛式基帶已成“過去式”?

5G雙模的討論雖然可以暫告一個(gè)段落,但關(guān)于芯片是外掛還是集成又成為熱議焦點(diǎn)。作為旗艦級(jí)5G芯片,高通驍龍865仍然延用的是“外掛”非集成方式。此前華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東宣稱,華為麒麟990 5G芯片是全球首款旗艦5G SoC,并且重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)集成5G功能芯片的各種優(yōu)勢(shì)。

高通總裁安蒙則回應(yīng)稱,“如果僅為了推出集成式5G芯片,卻不得不降低兩者或其中之一的性能,以至于無法充分實(shí)現(xiàn)5G的潛能,這是得不償失的!

正如兩方觀點(diǎn),外掛與集成有著各自的優(yōu)略,集成5G基帶的Soc芯片由于受限于尺寸和功耗,在性能上一般不如外掛5G基帶,但是外掛基帶會(huì)造成機(jī)身體積變大、功耗高,機(jī)器發(fā)熱等,未來的統(tǒng)一趨勢(shì)很明顯是集成5G基帶。

我們可以看到,集成基帶的華為麒麟990已經(jīng)推出多款成熟5G手機(jī),三星Exynos 980也是一顆集成 5G 基帶5G芯片,而高通也并未完全拒絕集成,高通此次在次旗艦芯片 765/765G 上采用的就是支持毫米波的內(nèi)置 5G 基帶方案。

終端廠商價(jià)格戰(zhàn)打響 明年下探至2000元內(nèi)

據(jù)IDC公布的2019年第三季度數(shù)據(jù),中國智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約9890萬臺(tái),同比下降3.6%,降幅較今年上半年有所收窄,華為份額繼續(xù)擴(kuò)大,三季度高達(dá)42%。vivo、OPPO、小米份額都在下滑。這一方面反映出手機(jī)市場(chǎng)的疲軟。另一方面,隨著5G商用,一部分用戶選擇了觀望等待5G手機(jī)。

影響用戶4G向5G過度,除了網(wǎng)絡(luò)覆蓋及終端性能外,價(jià)格也是重要考量。而相較于上半年5G旗艦先行,我們看到下半年更多中端價(jià)位的5G手機(jī)紛紛亮相。11月26日,5G標(biāo)桿榮耀V30系列正式發(fā)布,將雙模5G手機(jī)價(jià)格最低壓至3299元,緊隨其后的華為Nova6 5G版售價(jià)3799元。此外,小米和OPPO也將于本月分別推出兩款搭載驍龍765平臺(tái)的中端手機(jī),售價(jià)預(yù)計(jì)不會(huì)超過3000元。

OPPO派出了全球銷售總裁吳強(qiáng)預(yù)測(cè),明年中國市場(chǎng)上半年3000元以上的中高端機(jī)型可能都會(huì)是5G手機(jī),而第二季度可能會(huì)出現(xiàn)2000-3000元價(jià)位的5G手機(jī),年底的時(shí)候甚至?xí)霈F(xiàn)1500-2000元的5G產(chǎn)品。雖然還會(huì)有4G手機(jī),但主推產(chǎn)品都應(yīng)該以5G為主。

可以肯定, 5G手機(jī)價(jià)格下限將會(huì)不斷被刷新,這其中芯片廠商將發(fā)揮重要作用,明年或?qū)⒂瓉頁Q5G手機(jī)的換機(jī)潮。

編 輯:值班記者
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