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日本開發(fā)6G芯片:單載波速度高達100Gbps

2019年12月31日 07:37  驅(qū)動之家  

5G才剛剛開始商用,6G早已經(jīng)啟動,不少國家、機構(gòu)、企業(yè)都開始了6G的預(yù)研工作。

近日,日本NTT集團旗下的設(shè)備技術(shù)實驗室成功研發(fā)出一款6G超高速芯片,采用磷化錮(InP)化合物,并在300GHz超高頻段進行了無線傳輸實驗,使用16QAM調(diào)制時,獲得了100Gbps的超高速度,相當于10萬兆有線網(wǎng)絡(luò)。

更令人驚嘆的是,這一高速只使用了一個載波,如果再輔以多載波聚合,以及MIMO、OAM等空間復(fù)用技術(shù),或者未來研發(fā)出新的相關(guān)技術(shù),組合之下速度更是不可限量,預(yù)計至少能達到400Gpbs,也就是如今5G速度的至少40倍。

當然了,28GHz毫米波就面臨傳輸距離、損耗的嚴峻考驗,300GHz超高頻需要克服的困難必然更多,而且注定只適合短距離高速傳輸。

在此之前,美國加州大學(xué)Irvine分校的NCIC實驗室也開發(fā)了一款超越5G的收發(fā)器芯片,55nm SiGe BiCMOS工藝制造,面積2.5×3.5毫米,工作在115-135GHz頻段,成功實現(xiàn)了36Gbps的無線傳輸速度,但距離只有30厘米。

至于6G到底會是什么樣子,誰都沒數(shù),目前所做的都是探索各種可能性。

編 輯:章芳
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