對于高通來說，接下來可能要遭遇一場規(guī)模不小的“空窗期戰(zhàn)爭”，但遺憾的是高通沒有產(chǎn)品應對。今年5G手機終于和所有消費者正式見面了，高通與華為兩大廠商也在5G市場相遇。雖然華為有巨大銷量，但高通也憑借眾多合作伙伴在產(chǎn)品數(shù)量上穩(wěn)居優(yōu)勢。不過目前來看，高通的處境馬上要逆轉(zhuǎn)了，因為華為準備了規(guī)模龐大的5G手機矩陣，足以和高通抗衡。
今年華為和高通在5G市場布局的都相當不錯。其中華為有麒麟990 5G版和獨立的巴龍5000基帶，高通則準備了驍龍X55以及剛剛露面的驍龍7系列5G SoC芯片。不過目前驍龍X55還沒影子，驍龍新7系也只是紙面發(fā)布，高通仍只能提供驍龍X50 5G方案。運營商則已經(jīng)明確表示基于驍龍X50手機無法支持SA組網(wǎng)，明年這種新品無法獲得進網(wǎng)許可證，無法在國內(nèi)上市。
這意味著對于高通來說，所有的5G手機都必須趕在今年下半年上市，明年如果不推出驍龍X55方案，依賴高通的手機品牌將沒有新品在5G市場布局，哪怕高通到時會推出驍龍865。華為5G基帶方案已經(jīng)支持了SA組網(wǎng)，所以不受限制。在這樣的情況下，有人翻出了華為的手機新品清單，發(fā)現(xiàn)等待上市的5G手機竟然還有十多款（型號中帶AN的都是5G手機），從現(xiàn)在起5G手機將成為華為新品的主力。
其實稍微盤算一下，現(xiàn)在華為三大主力旗艦只有Mate系列發(fā)布了5G手機，P系列、nova系列必定也會很快換代，加上榮耀旗艦系列，確實會有一個完整的5G旗艦矩陣形成，但這也遠遠少于華為登記的5G手機數(shù)量，難道華為還有別的準備？似乎還確實如此。
目前網(wǎng)上已經(jīng)有爆料，華為除了自家的麒麟990 5G版以及巴龍5000之外，還將聯(lián)合MTK推出5G手機�，F(xiàn)在市場上能夠推出5G基帶的企業(yè)有五家，分別是華為、高通、MTK、三星和紫光展銳，后三家的5G基帶也支持SA組網(wǎng)，不受進網(wǎng)許可證影響。其中MTK Helio M70是一顆7nm的5G獨立基帶，可以與MTK自家芯片搭配組成5G手機核心方案。
說到這也就比較清楚了，接下來華為很大概率憑借自家5G方案與MTK 5G方案雙管齊下，憑借機海戰(zhàn)術迅速占領5G市場，而且MTK一貫的價格優(yōu)勢非常適合做各種中等價位的機型。如果真的有這種操作，高通除了加快推出驍龍X55基帶之外沒有任何其他應對手段，處境可想而知。當然，對于消費者來說，其實是選擇越多越好，只是結(jié)果就要取決于高通了。
