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驍龍AI芯片集成人工智能引擎 異構(gòu)計算架構(gòu)

2018年6月22日 16:09  CCTIME飛象網(wǎng)  

  日前,在高通人工智能創(chuàng)新論壇上宣布建立人工智能團(tuán)隊Qualcomm AI Research,將公司規(guī)模內(nèi)展開的悉數(shù)人工智能研討,進(jìn)行跨各職能部門的協(xié)作式強(qiáng)化整合。建立統(tǒng)一的架構(gòu)是為了加快高通在終端人工智能的創(chuàng)新。在此前,高通已經(jīng)推出了人工智能引擎AI Engine,由多個硬件與軟件組成。能夠加速終端側(cè)人工智能用戶體驗(yàn)在驍龍AI芯片上的實(shí)現(xiàn)。

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  據(jù)了解,AI Research并非一個獨(dú)立的公司,而是高通內(nèi)部的一個安排,人員散布在全球各地,共計一百余名。AI Research 主要展開多樣化的科研工作,包括高能效人工智能、個性化和數(shù)據(jù)高效學(xué)習(xí)。這些基礎(chǔ)研究現(xiàn)為終端人工智能拓展至眾多新興產(chǎn)業(yè)奠定基礎(chǔ)。并且已幫助打造出多個面向智能手機(jī)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)的商用解決方案。除了支持高通的產(chǎn)品部署外,AI Research還將通過多種方式與研究團(tuán)體進(jìn)行交流,包括通過學(xué)術(shù)刊物、參加技術(shù)會議及學(xué)界合作項目等。

  業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,高通公司對人工智能研究的整合,或?qū)⒊蔀槠淙斯ぶ悄馨l(fā)展史上的有一個里程碑式事件。據(jù)了解,早在2007年,高通便啟動了首個人工智能項目。目前這些研究已經(jīng)落地到了產(chǎn)品側(cè),推出了三代基于驍龍平臺的AI芯片。包括第一代人工智能產(chǎn)品驍龍820、第二代人工智能產(chǎn)品驍龍835以及第三代人工智能產(chǎn)品驍龍845。高通的AI芯片已經(jīng)覆蓋了包括小米、OPPO、vivo、一加、錘子、黑鯊、三星等眾多廠家。

  與部分競爭對手不同,高通AI芯片的人工智能策略并不是簡單的疊加NPU或者計算單元,而是采用在驍龍平臺集成人工智能引擎,通過異構(gòu)計算的方式,讓CPU/GPU/DSP等不同的模塊來相互配合,根據(jù)不同的應(yīng)用場景來安排工作負(fù)載。

  其實(shí),業(yè)界對AI芯片采用集成還是分離的方式來進(jìn)行AI運(yùn)算一直有所爭論。但在高通專家看來,高度集成的AI架構(gòu)設(shè)計能夠在性能、功耗等各個方面達(dá)到更好的平衡。未來的終端會越來越智能,應(yīng)用場景和案例會越來越多,集成會賦予架構(gòu)更高的靈活性。并且,高效運(yùn)行終端側(cè)人工智能需要多核異構(gòu)計算架構(gòu),因?yàn)椴煌斯ぶ悄軕?yīng)用場景的功耗和對運(yùn)算資源的需求各不相同,僅靠單顆人工智能內(nèi)核無法以最佳方式解決,所以需要可編程的異構(gòu)計算。

  舉個例子,Hexagon 向量處理器、Adreno GPU、Kryo CPU就像三個各有所長的樂手,不同的曲目需要不同類型的樂手,有的擅長高音,有的擅長低音,只有根據(jù)曲目合理樂手搭配,方能呈上一場精彩合唱。

  簡而言之,在高通人工智能引擎的體系下,以驍龍AI芯片上的 Hexagon 向量處理器、Adreno GPU 和 Kryo CPU 為硬件基礎(chǔ),以驍龍神經(jīng)處理SDK等多個軟件框架、由谷歌提供的Android NN(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò))API和 Hexagon Neutral Network(NN)等庫為接口的異構(gòu)計算方案。而這其中的驍龍神經(jīng)處理引擎SDK,是首個面向驍龍移動平臺設(shè)計的深度學(xué)習(xí)軟件框架,可以讓開發(fā)者根據(jù)體驗(yàn)選擇最佳的內(nèi)核。高通最新發(fā)布的AI芯片驍龍710就搭載了多核人工智能引擎 AI Engine,使智能手機(jī)帶來拍攝與語音方面的用戶定制體驗(yàn),與驍龍 660 相比,在 AI 應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高達(dá) 2 倍的整體性能提升。

  在人工智能的熱潮之下,AI芯片的市場方興未艾。現(xiàn)在,越來越多的廠商加入了AI芯片的研發(fā)。除了傳統(tǒng)芯片廠商也有手機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè),義無反顧的投入其中。這些廠商在不同的范疇及場景下,各擅其長。而在終端側(cè)的人工智能上,高通有著顯著的優(yōu)勢,搭載高通驍龍芯片的安卓智能手機(jī)出貨量已經(jīng)超過10億臺。數(shù)據(jù)顯示,2018到2022年,智能手機(jī)累計出貨量將超過86億部。手機(jī)作為最普及的人工智能平臺,巨大規(guī)模加上5G的賦能,AI芯片勢必會將人工智能帶至數(shù)萬億聯(lián)網(wǎng)終端。加之十余年對人工智能的相關(guān)研究,高通至今積累了豐富的經(jīng)驗(yàn),獲得諸多科研碩果。在如今AI向終端搬遷的趨勢上,將進(jìn)一步擴(kuò)大高通的這種優(yōu)勢。

  高通的人工智能不是單打獨(dú)斗,而是著眼長期的戰(zhàn)略研究,會與業(yè)內(nèi)伙伴合作共同進(jìn)行人工智能產(chǎn)品的創(chuàng)新。高通會持續(xù)加強(qiáng)AI生態(tài)系統(tǒng)建設(shè),與更多的合作伙伴進(jìn)行深入合作,目前,高通已經(jīng)與包括谷歌、Facebook、騰訊、阿里巴巴、百度、網(wǎng)易有道、商湯科技等眾多企業(yè)進(jìn)行了深入合作。

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