5G的風(fēng)口箭在弦上,驍龍845之后,高通的新SoC也得踩準(zhǔn)節(jié)奏,快速跟進(jìn)。
據(jù)知名爆料人Roland Quandt,HTC已經(jīng)測(cè)試驍龍855芯片一段時(shí)間了。不過他強(qiáng)調(diào),這并不意味著HTC會(huì)首發(fā)或者很快就推出驍龍855手機(jī)。
既然HTC都已經(jīng)開始驗(yàn)證測(cè)試,相信三星、小米等也都在緊張“動(dòng)工”了。
驍龍855被傳將是高通旗下首款集成5G基帶的旗艦SoC,除了超5Gbps的下載速率,驍龍855在CPU/GPU/DSP/ISP也會(huì)常規(guī)性升級(jí),另外,加強(qiáng)本地化的AI能力,工藝也改為7nm。
按照高通新品迭代的節(jié)奏,驍龍旗艦芯片一般會(huì)選擇年底對(duì)外發(fā)布,然后在來年的CES/MWC上給手機(jī)廠商展示終端產(chǎn)品的機(jī)會(huì)。
由于5G標(biāo)準(zhǔn)在今年6月就將完全敲定,且高通也承諾2019年上半年發(fā)布全球首款5G手機(jī),對(duì)于換機(jī)沒有特別強(qiáng)烈需求的用戶可以稍安勿燥,觀望一番。