4月29日消息，據(jù)外媒報(bào)道，熟悉蘋(píng)果計(jì)劃的知情人士爆料稱(chēng)，蘋(píng)果正在研發(fā)或在2020年發(fā)布的虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）頭盔。這種頭盔可能比當(dāng)前市場(chǎng)上的其他VR頭盔更強(qiáng)大，它可為每只眼睛提供8k的高分辨率顯示器，這甚至比當(dāng)前的電視和智能手機(jī)分辨率都要高得多。
這款VR頭盔同時(shí)也支持增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）功能，它可能依賴(lài)于單獨(dú)的盒子作為該設(shè)備的“大腦”。蘋(píng)果VR頭盔還處于早期階段，并曾于2017年11月份被首次討論過(guò)。該產(chǎn)品的代號(hào)為“T288”，處理器的速度比目前任何蘋(píng)果產(chǎn)品都快。
知情人士透露，就其目前的形式，原型箱看起來(lái)就像PC塔設(shè)備。為了克服像HTC Vive和Oculus Rift這樣的VR系統(tǒng)遭遇的障礙，所有運(yùn)動(dòng)追蹤所需的傳感器都將被內(nèi)置到頭盔和盒子中。而Vive和Rift則依靠外部衛(wèi)星來(lái)檢測(cè)全身運(yùn)動(dòng)。
由于AR和VR的帶寬需求，為了避免電纜的束縛，蘋(píng)果的系統(tǒng)據(jù)稱(chēng)將使用60千兆赫的WiGig。它可能會(huì)使用WiGig 2.0或802.11ay，后者應(yīng)該在2019年完成。
蘋(píng)果公司的處理器預(yù)計(jì)將使用5納米技術(shù)，體型只有iPhone X使用的A11 Bionic的一半。TSMC據(jù)稱(chēng)在今年開(kāi)始了它的7納米工藝，但它可能需要等到2018年旗艦版iPhone發(fā)布才能看到。
在過(guò)去的一年里，蘋(píng)果首席執(zhí)行官蒂姆·庫(kù)克(Tim Cook)對(duì)AR表示了強(qiáng)烈的興趣，iPhone 8和iPhone X被設(shè)計(jì)成支持VR功能，該公司也發(fā)布了ARKit以簡(jiǎn)化了iOS的AR開(kāi)發(fā)程序。許多AR和VR相關(guān)的專(zhuān)利已經(jīng)發(fā)布，其中包括用于眼球追蹤和部分顯示器升級(jí)的專(zhuān)利。
蘋(píng)果VR頭盔本身更加神秘。去年11月份，有報(bào)道首次提到T288的名稱(chēng)和2020年發(fā)布的信息，還說(shuō)該設(shè)備使用了名為“rOS”的新軟件，可以使用Siri命令、頭部手勢(shì)或觸摸面板進(jìn)行控制。
8K分辨率將使蘋(píng)果的VR頭盔遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)目前市場(chǎng)上已有的硬件。例如，Vive Pro的分辨率已經(jīng)超過(guò)了大多數(shù)VR頭盔，但其分辨率依然為1440×1600像素。不過(guò)，這套設(shè)備體積龐大，只能通過(guò)可選的適配器進(jìn)行無(wú)線(xiàn)傳輸。（編譯/金鹿）
