4月24日早間消息，在即將到來的5月（5月2日），我們將首先見到LG的驍龍845新旗艦機G7 ThinQ 。
今晨，爆料大神Evleaks分享了LG G7 ThinQ的360度全身照，終于可以全方位得見這款新機的細節(jié)。
正面來看，該機的確是劉海屏設計 ，左右邊框的黑邊控制得比較得當 ，然而下巴依然感人。背部是豎排的雙攝和后指紋，整體中規(guī)中矩。
中框的變化比較大，LG此前的產(chǎn)品習慣于將電源鍵和背部指紋整合做成物理可按壓， 現(xiàn)在則回歸到了傳統(tǒng)的機身右側，左側除了兩顆獨立的音量鍵，還有一顆AI語音助理按鍵，集成了Google Assistant。
用料方面，中框是金屬，前后都是玻璃材質。
細節(jié)上 ，底部保留了3.5mm耳機孔 ，即便如此，該機依然會這次hiIP68防水。
結合已有的資料， LG G7 ThinQ還將配備6.1英寸2K分辨率MLCD+屏幕，最高6GB運行內(nèi)存和128GB機身存儲，后置雙1600萬像素鏡頭，F(xiàn)/1.5光圈 ，電池容量在3200mAh左右，系統(tǒng)基于安卓8.0打造。
值得一提的是，型號LM-G710V和LM-G710N的G7已經(jīng)在韓國入網(wǎng)。
坦率來講，LG G7 ThinQ的突出特色并不是很明顯，而且國內(nèi)上市的可能性也不大，大伙兒感興趣的話，可能也只有靠零星的水貨感受下了。
