物聯(lián)網(簡稱IOT)是新一代信息技術的重要組成部分，也是“信息化”時代的重要發(fā)展階段。更是數字化企業(yè)轉型的最大動力之一(與數據，人工智能，云計算一起)。相關的調研報告顯示，到2020年全球物聯(lián)網接入設備將會達到500億，并且在全球各地提供超過19萬億美元的相關服務就業(yè)機會。
由于物聯(lián)網的應用和業(yè)務發(fā)展模式的多樣化，其生態(tài)系統(tǒng)的建立在企業(yè)邁向成功之路中扮演了非常重要的角色。為了進一步推動整個物聯(lián)網體系搭建，致力于打造“萬物互聯(lián)生態(tài)體系”，英特爾和世平集團(WPI Group)于2018年3月27及29日，于深圳與上海召開“物聯(lián)網戰(zhàn)略合作高峰論壇”， 成功聚合了全球各地逾340名從事物聯(lián)網領域的精英與會，包含華為、騰訊、神州數碼、聯(lián)想、中興物聯(lián)、中國聯(lián)通、中國移動、新浪支付、碧桂園、上海電氣、上海聯(lián)通、CISCO、Emerson、IBM、德州儀器、富士康、寶鋼集團等業(yè)界巨頭均對物聯(lián)網的未來方向深感興趣。
論壇貴賓合照：英特爾物聯(lián)網事業(yè)部物聯(lián)網市場與渠道開發(fā)資深經理林尚鋒(左五)、
世平集團副總鈕因任(左六)、世平集團副總何享洲(圖中)、精英計算機電腦協(xié)理徐華櫻(右七)、
研揚資深產品經理陳怡妏(右六)、博世科智能執(zhí)行長陳文鋒(右四)、英特爾渠道暨方案銷售業(yè)務經理邱道平(右二)
兩場峰會上午分別由英特爾亞太區(qū)物聯(lián)網銷售與市場部總監(jiān)Trish Blomfield、英特爾中國區(qū)物聯(lián)網事業(yè)部銷售總監(jiān)郭威及世平集團物聯(lián)網解決方案副總鈕因任揭開序幕，針對物聯(lián)網生態(tài)體系及世平興業(yè)(WPI Group)身為物聯(lián)網聚合商(IoT Aggregator)對中國商用環(huán)境下的戰(zhàn)略、商業(yè)模式及解決方案等進行全方面深度探討�，F(xiàn)場邀請到研揚(AAEON)、凌華(ADLINK)、研華(Advantech)、安勤科技(Avalue)、亞馬遜(AWS)、博世科智能(Blutech)、精英計算機(ECS)、綠創(chuàng)新(Green Ideas)、杰和科技(Giada)、威強電(iEi)與智微智能科技(JWIPC)做深度介紹、分享工業(yè)物聯(lián)網、新零售新物流、智慧城市、智慧醫(yī)療及智能家居五大領域之實際成功案例及解決方案，現(xiàn)場與會來賓及廠商們熱烈討論、互動火熱。
峰會現(xiàn)場與會來賓踴躍提問，互動熱烈
英特爾表示：
應全球化及產業(yè)快速變遷，上至財富500強公司下至小型企業(yè)均不斷且積極的尋找物聯(lián)網解決方案來提升自身的生產力及效率，讓企業(yè)在大環(huán)境中更有競爭力。為此，英特爾于去年底大刀闊斧地針對不同的領域及應用推出一系列英特爾®物聯(lián)網行業(yè)整體解決方案(Intel® IoT Market Ready Solutions)及英特爾®物聯(lián)網開發(fā)套件(Intel® IoT RFP Ready Kits);并計劃透過如世平集團這樣的物聯(lián)網聚合商(IoT Aggregator)，提供系統(tǒng)解決商(System Integrator, SI)及使用者(end-user)更多的附加商業(yè)價值，不僅能更快的布署解決方案，更能讓整個物聯(lián)網生態(tài)系更加完善。
英特爾物聯(lián)網事業(yè)部物聯(lián)網市場與渠道開發(fā)資深經理林尚鋒
世平集團副總鈕因任于會場中強調：物聯(lián)網是打群架的時代，身為英特爾亞洲最大代理商及亞洲區(qū)物聯(lián)網聚合商(IoT Aggregator)的世平集團，我們新成立物聯(lián)網解決方案部門，能打包全球Intel 認證的解決方案，提供系統(tǒng)解決商及顧客一站式解決方案購物體驗(One-stop solution shopping experience)，讓系統(tǒng)解決商在多變的物聯(lián)網銷售中，更專注于不同形態(tài)的業(yè)務模式及定制化的服務。讓我們一同站在英特爾的肩膀上，看的比別人更遠!。
世平集團副總鈕因任
英特爾與世平集團自去年9月份起陸續(xù)于亞洲各大城市舉辦一系列物聯(lián)網論壇及工作研討會，深度探討英特爾®物聯(lián)網行業(yè)整體解決方案(Intel® IoT Market Ready Solutions)及英特爾®物聯(lián)網開發(fā)套件 (Intel® IoT RFP Ready Kits)能為顧客帶來的好處和優(yōu)勢。足跡遍及新加坡、臺灣、馬來西亞、越南、印度尼西亞、中國，所到之處無不大受當地廠商之好評，其中臺灣、馬來西亞及中國的研討會更是場場爆滿，叫好又叫座。透過巡回活動，世平物聯(lián)網部門也成功地與許多當地系統(tǒng)商界接，例如: 與印度尼西亞最大石油公司合作油管巡查系統(tǒng)、和印度知名系統(tǒng)商洽談智慧家居解決方案以及全球知名代工廠的智能工廠合作方案等。
世平計劃接下來將與更多的物聯(lián)網解決方案商合作，協(xié)助生態(tài)系中的伙伴們拓展商機。
【公司簡介】
世平集團成立于1980年(中國區(qū)營運總部成立于1986年)，為全球第一，亞太區(qū)最大的半導體零組件通路商大聯(lián)大控股旗下成員。世平集團長期深耕亞太地區(qū)，銷售據點超過60個，員工人數約1700人，組成全亞洲最具競爭力的銷售網絡;2017年營業(yè)額達86億美金(自結數) 。(*市場排名依Gartner公布數據)
世平代理產品線支持多種應用領域，從3C到工業(yè)電子、汽車電子; 產品組合從基礎到核心組件，一應俱全。在技術支持方面，除持續(xù)提升技術能力的深度及廣度、提供軟/硬件兼具的完整技術支持 - 從零件推廣、次系統(tǒng)解決方案(Sub-System Solution)到系統(tǒng)整合解決方案(Turnkey Solution)、 連云的服務及APP的開發(fā)以外，更設立專屬于產品開發(fā)測試的實驗室及投資專業(yè)的設備儀器，不僅要滿足客戶對半導體零組件采購的多元需求，更要提供客戶完整的技術支持，協(xié)助客戶縮短研發(fā)周期，快速量產。
世平秉持服務客戶為首要職志，除持續(xù)優(yōu)化其供應鏈服務，提供全球運營、在地服務外，并成立專責的客戶服務團隊，深耕客戶，提供客戶實時與完整的服務。
世平集團以「Better」為企業(yè)中心思想，不斷超越自己、持續(xù)追求進步，以期達到「產業(yè)首選、通路標竿」的愿景。不僅要成為原廠最佳、客戶最信賴的通路商，更要成為與原廠、客戶一起不斷追求Better的策略伙伴。
