飛象網(wǎng)訊(高靖宇/文)根據(jù)5G路線圖,2019年才能等到正式的5G商用手機(jī)。實際上,5G手機(jī)首發(fā)爭奪已起悄然開打。
8月底至9月初,OPPO、vivo、小米已相繼宣布了5G手機(jī)的研發(fā)進(jìn)展,OPPO、小米在手機(jī)上打通了5G信令和數(shù)據(jù)鏈路,而vivo則初步完成了手機(jī)的軟硬件開發(fā)工作,包括其架構(gòu)規(guī)劃、主板、射頻、天線設(shè)計等等,手機(jī)尺寸和外觀上達(dá)到了可商用級別。
值得注意的是,不論是OV還是小米,均是基于高通提供的驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器及配套射頻方案來研發(fā)5G手機(jī)。此前,高通已經(jīng)宣布推出新一代驍龍SoC芯片,采用7nm工藝,可以搭配驍龍X505G基帶,預(yù)計將成為首款支持5G功能的移動平臺。
在近日召開的高通峰會上,高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙透露,2019年將有至少兩款5G旗艦手機(jī)面世,目前最新的5G基帶 X50已經(jīng)被多家手機(jī)廠商使用。
從目前國產(chǎn)手機(jī)廠商的研發(fā)進(jìn)度來看,高通所指的兩款5G旗艦手機(jī)很有可能在OV和小米中產(chǎn)生。小米手機(jī)官微在宣傳MIX3發(fā)布會時,就高調(diào)打出“全球首批5G商用手機(jī)”的宣傳語。
華為曾表示,也將于2019年推出支持5G的麒麟芯片,并同步推出支持5G的智能手機(jī)。三星也自研了5G基帶芯片,準(zhǔn)備明年發(fā)布5G手機(jī)。
一線廠商熱衷于盡快推出5G手機(jī),主要是為未來5G所帶來的增量市場提前布局。不過,業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為,5G手機(jī)真正普及要等到2020年之后。
根據(jù)預(yù)測,包括智能手機(jī)、CPE和WiFi設(shè)備在內(nèi)的5G終端設(shè)備,于2019年開始在市場上開售后,直到2021年才會迎來大規(guī)模出貨。
5G手機(jī)的普及,不僅在底層芯片技術(shù),還對手機(jī)的工業(yè)設(shè)計提出了更高的挑戰(zhàn)。面對手機(jī)輕薄化的設(shè)計需求,手機(jī)外觀與天線設(shè)計就成為天然的矛盾體,尤其是5G手機(jī),由于5G智能手機(jī)要支持毫米波傳輸,而毫米波受到其較短波長的限制,并且信號容易受到障礙物的影響,因此5G智能手機(jī)需要配置4-8個天線陣列來增強(qiáng)其信號接收能力,從而使整體尺寸和功耗成為生產(chǎn)5G智能手機(jī)的新技術(shù)障礙。
5G手機(jī)就要來了,但距離普通消費者還有待時日。