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Vicor 推出采用 ChiP 封裝的最新 K=1/16、384VDC-24VDC 產品

2017年5月17日 20:35  CCTIME飛象網  

飛象網訊 最新 BCM6123TD1E2663Txx 是一款采用 ChiP 封裝的高密度、高效率、固定比率 DC-DC 轉換器模塊,可通過 384 VDC 額定工作輸入電壓實現隔離式安全超低電壓 (SELV) 24V 二級輸出。全新 BCM 6123 ChiP 采用 61 毫米 x 23 毫米 x 7.26 毫米通孔封裝提供。

最新 BCM6123TD1E2663Txx 的推出將進一步豐富 Vicor 的高電壓母線轉換器系列,該系列將包括在下表中重點顯示的 K=1/8 (384-48VNOM)、K=1/32 (384-12VNOM) 以及全新的 K=1/16 (384-24VNOM)。

當前發(fā)布的產品

(綠色項為新品,其它項則為此前發(fā)布的產品)。

[a] 這些產品都采用通孔封裝提供

Vicor 的高電壓母線轉換器系列面向工業(yè)、電信和照明應用,可為系統(tǒng)設計人員提供一種簡單、低成本的方法,直接從 384VDC 創(chuàng)建 12V、24V 及 48V 通用母線電壓。

高電壓 BCM ChiP 基于專利正弦振幅轉換器拓撲,不僅可達到 98% 的峰值效率,而且還可實現每立方英吋達 2400W 的功率密度。這些高度靈活的模塊可輕松并入高功率陣列,而且輸出可串行布置,實現更高的 VOUT。此外,高電壓 BCM 不僅提供模擬信號接口或數字信號接口,而且所有產品都支持 -40˚ 至 100˚C 的工作溫度范圍。

Vicor 的 BCM 全都具有雙向性,設計人員可在新設計中整合這一獨特特性,增強系統(tǒng)功能。

最后,高電壓 BCM 還有助于設計人員利用正弦振幅轉換器相對于下游穩(wěn)壓器的低 AC 阻抗減少負載位置所需的大電容量,有效“反映”整個模塊的電容。

利用最新 K=1/16 模型,可通過模塊一次側的 2 µF,有效提供 500 µF 的 24V 負載點電容。

編 輯:章芳
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