2月26日消息，MWC2017期間，高通宣布對其他們上年發(fā)布的首款5G Modem——驍龍X50新增一系列的特性，包含支持6GHz以下和多頻段毫米波頻譜上的5G全球系統(tǒng)，同時支持5G新空口并且集成了千兆級LTE，簡單來說，在最初只是支持單模28GHz的5G NR規(guī)格上，新增6 GHz以下的5G NR和最高支持千兆級LTE，向下兼容2G/3G/4G LTE，這是一顆多模多頻的暴強Modem。
高通驍龍X50支持在6 GHz以下和多頻段毫米波頻譜運行，目的是為5G的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計提供廣泛使用場景測試，推動5G標(biāo)準(zhǔn)制定和商用部署。它能做到單芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，在4G和5G之間流暢切換或進行同時的雙連接，帶來更好的移動體驗。集成的千兆級LTE功能是5G初期部署的強有力補充，集中在廣域覆蓋，將會與5G長期共存。
支持6GHz以下的5G NR，這個頻段將更多是亞洲、國內(nèi)運營商將來主力部署5G網(wǎng)絡(luò)的范圍。高通利用5G NR的技術(shù)優(yōu)勢，演示了未來5G NR系統(tǒng)和規(guī)范部分的關(guān)鍵技術(shù)，如支持更大帶寬、MIMO、LDPC信道編碼、自適應(yīng)獨立TDD和低時延時隙結(jié)構(gòu)等等。
驍龍X50將會推動3GPP的5G標(biāo)準(zhǔn)化進程，同時也能助力網(wǎng)絡(luò)設(shè)備廠商、運營商、終端廠商的測試，確保5G網(wǎng)絡(luò)的商用部署按照時間順利部署。同時一系列的新特性也會把5G擴展到VR/AR、聯(lián)網(wǎng)云計算等移動寬帶領(lǐng)域。首批使用驍龍X50 Modem終端預(yù)計將會在2019年上市。
