距離MWC 2017大會開幕僅剩一周時間，在這個時間段關(guān)于新機的爆料也基本處于飽和狀態(tài)。接下來的時間，就是各大媒體以及各位想要獵奇的網(wǎng)友靜靜等待會議開幕的時間了。那么，到目前為止，關(guān)于這場年度手機盛會都有哪些消息已經(jīng)浮出水面呢？我們不妨先簡要回顧一下。
LG G6:無線充電+防水
根據(jù)此前國外媒體曝光的消息，LG G6為了加入防水功能，似乎取消了模塊化理念這一設計，電源實體按鍵的設計也被取消，產(chǎn)品背部采用雙攝像頭設計，采用Type-C接口，但3.5mm耳機插口得以保留。此外，傳聞稱LG G6為更好的適配對窗口操作界面，而配備重新設計了一塊比例為18:9的2K（2880x1440）分辨率屏幕。處理器方面依舊是本年度安卓頂級處理器驍龍835，支持無線充電和虹膜識別功能。
LG G6渲染圖曝光（圖片引自微博）
索尼：超窄邊框+4GB內(nèi)存
目前基本可以確定屆時索尼將推出至少兩款新品，代號分別為G3112以及G3221，而不出意外的話，這兩款新品同屬Xperia X系列。據(jù)悉，新機在設計上將更為大膽、創(chuàng)新，兼顧Xperia XA的超窄邊框，同時還擁有Xperia XZ的亮麗金屬機身，新機配備拍攝自動追焦功能。跑分軟件Geekbench和安兔兔幾乎同時又流出了疑似這兩款新機的一些詳細參數(shù)，從數(shù)據(jù)來看，兩款產(chǎn)品均采用聯(lián)發(fā)科P20處理器。G3221配置較高些，采用4+64GB組合、2300+1600萬像素前后攝像頭以及1080P分辨率的屏幕。而G3112的屏幕分辨率則為720P，其它參數(shù)也稍低一些。
索尼G3121上手視頻曝光（圖片引自TechLover HD）
Nokia 3 & 5：針對歐洲市場
日前，國外媒體VentureBeat報道的一則消息稱，三款機型中很有可能包含兩款中低端產(chǎn)品——諾基亞3和諾基亞5。據(jù)悉，諾基亞5可能將搭載高通驍龍430處理器,使用5.2英寸720P顯示器，2GB內(nèi)存及1200萬像素后置攝像頭。諾基亞5的售價為199歐元，而更低端諾基亞3的售價將是149歐元，配置目前未知。這兩款手機將主要針對歐洲市場。而將要發(fā)布的第三款諾基亞手機，外界猜測有可能是升級版的3310,而非此前傳聞的諾基亞8。
諾基亞官方微博發(fā)聲（圖片引自微博）
HTC：設計依舊粗狂
同據(jù)爆料大神@evleaks的爆料，HTC將推出一款名為Vive的產(chǎn)品，而該機極有可能就是專為MWC而蓄力的“大招”，不過遺憾的是關(guān)于這款產(chǎn)品的信息，我們并沒有獲取到更多信息。不過從爆料的外觀來看，新機在造型上頗為獨特，采用頂部中央雙攝設計，而機身背部靠近邊緣位置則帶有較為明顯的曲線天線條設計，乍一看格外“粗獷”。
國外爆料大神曝出HTC Vive（圖片引自微博）
中興：天機7+千兆網(wǎng)速手機
中興通訊在京正式宣布將在巴塞羅那發(fā)布5G全系列高低頻預商用基站產(chǎn)品，幫助運營商在5G時代提前部署搶占先機，另外此前在邀請函上出現(xiàn)的“突破性概念手機”也證實會在MWC2017上正式亮相，借助5G網(wǎng)絡技術(shù)，這款手機可以實現(xiàn)千兆網(wǎng)速，VR、智慧家庭、智能停車等多個創(chuàng)新方案也會在現(xiàn)場演示。
這款千兆手機將會采用10nm FinFET工藝芯片，同時引入人工智能技術(shù)，專門為超高清視頻、VR/AR、高清游戲、高負載運算優(yōu)化。在5G網(wǎng)絡速度的支持下，這款千兆手機在多個場景下的應用要比傳統(tǒng)智能手機更具備全場景體驗能力。這款千兆手機會在MWC2017正式亮相，同時展出的還有中興天機7手機，在海外市場頗受歡迎的中國Blade V8系列也將發(fā)布數(shù)款新品。
中興MWC將推千兆手機 首次嘗鮮5G網(wǎng)絡
榮耀V9：變身榮耀8 Pro
榮耀方面已經(jīng)確定2月21日發(fā)布榮耀V9，不過根據(jù)公司內(nèi)部人士透露的消息，榮耀V9將以另一種身份進入全球市場：榮耀V9將以榮耀8 Pro的名稱現(xiàn)身本月底在西班牙舉行的MWC 2017。據(jù)外媒消息，榮耀V9內(nèi)置2.4GHz主頻麒麟960處理器，5.7英寸2K屏幕，內(nèi)置4GB RAM+64GB ROM或6GB RAM+128GB ROM。榮耀V9擁有3900毫安時電池容量，支持背部指紋識別。背部雙后置鏡頭分別是1200萬像素和200萬像素，前置鏡頭800萬像素。
榮耀V9確定亮相月底MWC（圖片來源工信部）
金立A1：4010mAh+18W快充
最近金立向全球媒體發(fā)出邀請函，稱金立將在2月27日舉行發(fā)布會推出兩款新品——金立A1和金立A1 Plus。據(jù)外媒透露，金立A1搭載5.5英寸1080p 2.5D弧面屏幕，1.8GHz主頻聯(lián)發(fā)科芯片，4GB RAM+64GB ROM。支持雙卡，攝像頭方面是前置1600萬像素+后置1300萬像素的組合，前置鏡頭配有LED補光燈。支持紅外遙控、背部指紋識別，電池容量4010毫安時支持最高18W快充。
金立A1出廠預裝基于Android 7.0系統(tǒng)的Amigo 4.0。它將于3月15日首先在尼泊爾開賣，售價約合人民幣2311元，基于不同市場定價會有不同。而金立A1 Plus目前沒有參數(shù)流出，有媒體猜測其屏幕尺寸可能是6英寸。
金立MWC 2017新機曝光（圖片來源gsmarena）
華碩ZenFone4：驍龍820+6GB RAM配2K屏幕
華碩ZenFone4最近出現(xiàn)在GFXBench網(wǎng)站的一個列表上，部分硬件參數(shù)被曝光。根據(jù)GFXBench數(shù)據(jù)，華碩ZenFone4配備了5.7英寸2K（2560*1440像素）屏幕，采用2.1GHz四核高通驍龍Snapdragon 820處理器，內(nèi)置6GB運行內(nèi)存和64GB內(nèi)機身存儲。攝像頭方面，華碩ZenFone4采用2100萬像素后置攝像頭和800萬像素前置攝像頭；其運行Android7.0牛軋?zhí)遣僮飨到y(tǒng)，可能會在它發(fā)布后不久收到7.1更新。消息稱，華碩將在MWC2017期間推出這款新的智能手機華碩ZenFone4。
華碩又要在MWC發(fā)ZenFone4（圖來自cnbeta）
Moto G5 Plus：小蝙蝠標志又來了
目前已經(jīng)有外媒收到了Moto G5 Plus發(fā)布會邀請函，根據(jù)消息，G5 Plus延續(xù)了G4 Plus的圓潤外觀，攝像頭與閃光燈設計在“大圓形”中間，這也是Moto的經(jīng)典造型，采用時下流行的U型天線設計，內(nèi)凹的蝙蝠標依然保留。在配置方面，根據(jù)此前的消息，Moto G5 Plus采用5.5英寸的1080P顯示屏，搭載驍龍625處理器，4GB+32GB存儲組合，配備500萬+1300萬像素的攝像頭組合，內(nèi)置3080mAh電池，預裝Android 7.0操作系統(tǒng)。據(jù)悉，Moto G5 Plus將于MWC2017上發(fā)布，在3月份上市。
邀請函已到 Moto G5 Plus下月MWC發(fā)布
相信即便是MWC開始之前有再多的信息爆料，一旦MWC正是開始后仍會帶給我們很多意外驚喜�，F(xiàn)在，距離MWC正式開始僅剩一周時間了，各位不妨一起期待“新機情”。
