深耕無線通訊領(lǐng)域30余年,是什么讓高通一直走在時代前沿并以先進(jìn)技術(shù)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展?這個問題恐怕不僅僅是“創(chuàng)新”兩個字就能回答的。一直以來,高通總部大樓的專利墻為外界所津津樂道,也漸漸成為了高通創(chuàng)新與分享文化的象征。日前,高通中國區(qū)董事長孟檏接受了記者的采訪,分享了高通專利墻背后的故事,以及能夠讓高通從一家初創(chuàng)企業(yè)成長為全球芯片巨頭的原因。
以下為高通中國區(qū)董事長孟樸自述——
從我剛進(jìn)這個行業(yè)一直到90年代中期,通信領(lǐng)域都是非常集中化的。1991年,我在日內(nèi)瓦參加當(dāng)時全球電信行業(yè)最大的展會——ITU(國際電信聯(lián)盟)世界電信展。一天,我坐火車時碰到一個來自其他行業(yè)的人,他說:“通信行業(yè)集中度太高了,只有幾個垂直廠商!蔽覀儺(dāng)時開玩笑說,“這些企業(yè)連螺絲釘都是自己做的!笔聦嵈_實如此,當(dāng)年做終端的廠商都是用自己的芯片、自己的軟件和自己的集成技術(shù),例如摩托羅拉。這種垂直集成的商業(yè)模式對后來者會形成比較大的阻礙,因為后來者不可能投入跟大公司同等水平的研發(fā)力量,因此也很難跟他們競爭。
然而,Qualcomm的商業(yè)模式是,通過技術(shù)許可或者售賣芯片的方式,讓這個產(chǎn)業(yè)中的各個門類水平集成,使得很多企業(yè)不需要自己一切從頭開始,也不需要跟這些大公司直接競爭(就能在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中獲得自己的一席之地)。我想這是Qualcomm在過去30年多對通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展所做的貢獻(xiàn)之一。
專利墻與Qualcomm的商業(yè)模式
大家知道,Qualcomm的總部大樓有一面專利墻,這面墻在我2002年加入Qualcomm之前就已經(jīng)存在了,上面記載了高通自誕生以來的一部分專利以及它們的發(fā)明人。所有到Qualcomm訪問的人士,不管是政府、學(xué)校還是行業(yè)內(nèi)的人士都會在進(jìn)入Qualcomm辦公大樓時見到這面專利墻。
后來,很多企業(yè)參觀完回來之后,都立了同樣的一面墻,他們把這墻當(dāng)作獎狀或錦旗,好在上級領(lǐng)導(dǎo)來的時候向他們展示。但是有一些企業(yè)學(xué)的只是Qualcomm專利墻的表面。關(guān)于這面墻,Qualcomm的領(lǐng)導(dǎo)曾跟我介紹說——因為Qualcomm幾乎沒有工廠,沒有很多的機器設(shè)備,發(fā)展完全是靠人才,如何激勵這些人才?
辦法就是讓他們得到應(yīng)有的尊重——建立專利墻的初衷就是為了讓工程師有機會為自己做的事情感到自豪——讓他們周末可以帶著家人或朋友來公司,告訴他們哪個專利是他自己發(fā)明的,或是他的團(tuán)隊發(fā)明的,而不是為了展現(xiàn)公司的威望或者成就。作為創(chuàng)新公司,只有尊重人才、吸引優(yōu)秀人才和留住優(yōu)秀人才,公司的創(chuàng)新文化才能夠維持下去。對Qualcomm來說,創(chuàng)新不僅僅是一個喊口號的過程,專利墻也只是鼓勵創(chuàng)新、追求創(chuàng)新的衍生品,并不是結(jié)果。
從移動技術(shù)創(chuàng)新的層面來看,高通一直在發(fā)展不同的技術(shù)。自1985年成立以來,無論在發(fā)展的高潮或低谷,Qualcomm在不同的階段始終堅持在技術(shù)研發(fā)方面的巨額投入。過去31年里,Qualcomm的累計研發(fā)投入已經(jīng)超過430億美元。
過去30年,互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展主要經(jīng)過了兩個階段。第一階段是有線互聯(lián)網(wǎng)時代,主要通過電腦才能上網(wǎng)。直到1992年12月,英國的移動運營商第一次發(fā)出了一條圣誕快樂的短信,標(biāo)志著數(shù)字移動通信技術(shù)邁入了第二個階段。而隨著移動技術(shù),包括3G、4G的發(fā)展,我們進(jìn)入了移動互聯(lián)網(wǎng)的時代。
在此之前,我們努力了15年,大約連接了70到80億個移動終端。而在今后15到30年的時間里,移動終端的連接數(shù)將以百億、甚至千億計算。隨著我們步入萬物互聯(lián)的時代,我們身邊的可穿戴設(shè)備、智能終端等,甚至城市里面的萬物都能連接上網(wǎng),我們要把這個世界連接起來,同時處理復(fù)雜信息,這是前所未有的挑戰(zhàn),不可能靠單個或某幾個廠商獨立完成。
Qualcomm希望通過技術(shù)分享與更多企業(yè)合作,使更多的參與者進(jìn)入這個行業(yè)。第三代移動通信終端的廠商基本都是從與Qualcomm合作開始發(fā)展的,Qualcomm幫他們做集成技術(shù),并通過技術(shù)許可和為全球市場中的眾多智能手機提供其中的SoC(系統(tǒng)級芯片),使通信產(chǎn)業(yè)加入更多的新興競爭者。
以中國市場為例,2010年全球前10大的手機制造商里面,中國廠商只有1家。但是隨著中國進(jìn)入3G、4G時代,中國手機廠商通過自身努力和中國市場的成長,也通過與Qualcomm的合作,發(fā)展進(jìn)一步加快。2015年全球前10大智能手機廠商的名單里,中國廠商已經(jīng)占了7個席位。
引領(lǐng)5G與物聯(lián)網(wǎng)
目前,整個移動通信產(chǎn)業(yè)都在關(guān)注5G的發(fā)展,全球有3GPP,中國有IMT-2020(5G)推進(jìn)組,這些組織的目標(biāo)都是在2020年前后促成5G網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)和終端的面世。5G將是物聯(lián)網(wǎng)時代的技術(shù),它會為這些終端打造統(tǒng)一的接入平臺,除了追求的更高帶寬、更快的傳輸速率、實現(xiàn)海量物聯(lián),也會實現(xiàn)更低時延。目前的4G和4G+的終端上網(wǎng)最快速度還不到1個G,而5G時代將能達(dá)到幾十個千兆級的傳輸速率,使得傳輸速度更快。另外4G網(wǎng)絡(luò)的時延是20到30毫秒,到了5G時代,時延會降低到1毫秒以下。這不僅將使我們的上網(wǎng)速度變得更快,也會創(chuàng)造一些關(guān)鍵業(yè)務(wù)型服務(wù)出來。
5G應(yīng)用在車聯(lián)網(wǎng)上,將使所有車輛通過互聯(lián)網(wǎng)連接的同時,獲得安全、高可靠性、低時延的應(yīng)用體驗。之前,高通已為數(shù)量眾多的汽車提供LTE或其他蜂窩技術(shù),以減少交通事故、避免車輛碰撞和提高道路安全性。接下來高通還將助力實現(xiàn)全自動的汽車駕駛,并大力發(fā)展車載計算方案。不僅僅是車聯(lián)網(wǎng),在物聯(lián)網(wǎng)時代會產(chǎn)生更多新興的產(chǎn)業(yè),而5G將是人類社會進(jìn)入萬物互聯(lián)時代的非常重要的技術(shù)。
搭載于終端設(shè)備中的基于5G技術(shù)的新的計算平臺,將大規(guī)模應(yīng)用到物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境中,連接全球數(shù)以千億的終端設(shè)備?v觀人類的技術(shù)發(fā)展歷史,都很難找出有哪一個技術(shù)平臺會有這么大的容量。所以,當(dāng)我們預(yù)見到未來將有上千億個終端連接到互聯(lián)網(wǎng)里,除了手機還包括手環(huán)、手表、眼鏡等可穿戴設(shè)備,以及電視、音箱等智慧家居,甚至從馬路邊的路燈到整個城市的時候,我們就可以想象到5G對于整個移動通信乃至物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的重要性。
這也是為什么高通從2006(10年前)年就投入5G研發(fā)的原因。展望今后30年,當(dāng)全球上千億的終端都連接到互聯(lián)網(wǎng),我們都會迎來一個萬物互聯(lián)的新時代,這不管對高通還是其他企業(yè)都是巨大的機會。一方面,基于高通對全球移動通信網(wǎng)絡(luò)和移動運營商的溝通與合作,Qualcomm有能力去推動5G的進(jìn)程。另一方面,我們也希望能像過去一樣引領(lǐng)5G技術(shù)的演進(jìn),跟業(yè)界其他公司開展合作,一起推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
2016年12月19日,在中國移動全球合作伙伴大會上,高通與中國移動聯(lián)合展示了6GHz以下5GNR原型系統(tǒng)。這是高通與中國通信產(chǎn)業(yè)合作的又一例證。未來我們將繼續(xù)與包括中國移動在內(nèi)的各方合作伙伴開展5G技術(shù)開發(fā)與測試,確保5G商用網(wǎng)絡(luò)的及時部署。
在3G時代,中國的移動通信技術(shù)的發(fā)展相比全球其他地區(qū)稍慢;在4G時代,中國的發(fā)展進(jìn)程已經(jīng)處于全球前列;進(jìn)入5G時代,我們可以預(yù)見不管技術(shù)、部署還是消費者使用,5G時代中國都會更進(jìn)一步。
高通:植根中國,長期發(fā)展
目前,Qualcomm在中國開展各個方面的合作,支持中國半導(dǎo)體制造行業(yè)的發(fā)展。比如與上海的中芯國際合作,采用28納米工藝制程生產(chǎn)Qualcomm驍龍410處理器。此外,Qualcomm與中芯長電半導(dǎo)體有限公司合作,中芯長電為Qualcomm提供14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工。
2016年9月,Qualcomm宣布成立高通通訊技術(shù)(上海)有限公司,首次涉足半導(dǎo)體制造測試業(yè)務(wù)。高通與貴州省政府共同成立了合資公司——貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司,專門利用ARM架構(gòu)做服務(wù)器芯片。如今,華芯通從2016年年初成立到現(xiàn)在,其北京團(tuán)隊已經(jīng)擁有近100名工程師,而位于上海的研發(fā)中心也即將成立。
2016年10月26日,由中科創(chuàng)達(dá)和Qualcomm共同成立的合資企業(yè)——重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)智能技術(shù)有限公司舉行了揭牌儀式,致力于智能硬件產(chǎn)業(yè)的加速驅(qū)動和創(chuàng)新。此外,Qualcomm在中國還設(shè)立了1.5億美元的風(fēng)投基金,用以推動中國的創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新。所以在移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)下一步進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時期的時候,會有更多來自中國的創(chuàng)新機會出現(xiàn),帶動全球的移動通信產(chǎn)業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。
中國是全球移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展最快的國家之一。工信部發(fā)布的最新數(shù)字顯示,截至2016年11月,我國4G用戶持續(xù)爆發(fā)式增長,總數(shù)已達(dá)7.34億戶,移動互聯(lián)網(wǎng)用戶總數(shù)達(dá)到10.74億戶,手機上網(wǎng)用戶滲透率超過四分之三。
我更愿意把Qualcomm看成是中國公司。不僅因為目前Qualcomm在中國的業(yè)務(wù)比例占公司總業(yè)務(wù)的50%以上,還因為高通基本是和中國的移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)一起,從小到大共同發(fā)展起來的。沒有中國的移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)就沒有高通的發(fā)展。
移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)在下一步進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時期的時候,中國和全球站在同一起跑線上,中國首創(chuàng)將越來越多,并將帶動全球的移動通信產(chǎn)業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。同樣高通公司也將在推動中國互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上發(fā)揮積極的作用。
2016年10月,Qualcomm在深圳成立了創(chuàng)新中心,努力把來自中國的最新設(shè)想通過高通工程師的工作,盡快地投入市場。我們?yōu)榱诉@個創(chuàng)新中心,把全球僅有的兩臺最先進(jìn)、最精密的電磁測試儀器中的一臺放在深圳(另外一臺在高通公司美國總部),使中國的產(chǎn)業(yè)鏈能夠更好地一起協(xié)同創(chuàng)新。
不久之前,高通和深圳騰訊公司簽署了備忘錄,大家一起合作在中國的AR、VR領(lǐng)域進(jìn)行合作,致力于在游戲和其他內(nèi)容開發(fā)上進(jìn)行很好地硬件搭配合作,發(fā)揮各自的優(yōu)勢,支持中國VR產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。
中國是5G時代一個非常重要的參與者,并且中國的發(fā)展會影響到全球的5G進(jìn)展,所以我預(yù)期中國的5G進(jìn)程會加快。雖然不一定是全球第一個實現(xiàn)5G的國家,但會是第一批實現(xiàn)5G技術(shù)的國家之一。
作為全球最大的無晶圓工廠半導(dǎo)體公司,高通希望通過與中國企業(yè)的合作,幫助支持中國在集成電路產(chǎn)業(yè)上加速發(fā)展;通過與地方政府合作以及合資公司的形式,共享高通在先進(jìn)制程工藝和技術(shù)研發(fā)上的優(yōu)勢,從而達(dá)到緊密攜手、共同發(fā)展的目標(biāo)。