近年來，光迅科技PON模塊以其優(yōu)良的性能、可靠的品質，受得客戶的廣泛認可，在贏得市場的同時，為我國乃至全球的FTTx建設提供廣泛而可靠的保障。隨著建設的全面開展和進一步推進，PON模塊產品出貨量將持續(xù)增長，這讓光迅科技迎來了收獲的季節(jié)。放眼未來，光接入網對帶寬要求將越來越高，對PON模塊在速率和性能方面的表現(xiàn)也提出了更高的要求。面對更為高端的市場需求和不斷演進的技術發(fā)展趨勢，光迅表現(xiàn)出強烈的危機意識和使命感，提前開展NGPON模塊技術研究。目前，光迅NGPON相關產品已形成批量銷售。
技術演進方面，40G TWDM-PON已經確定為下一代PON（Passive Optical Network，光接入網）的方案，也即NG-PON2。其優(yōu)勢在于能實現(xiàn)PON網絡的平滑升級，同10GPON、GPON、EPON在同一個光接入網中共存，而TWDM-PON作為低成本、易實現(xiàn)的方案，也更容易得到廣泛應用。
TWDM-PON系統(tǒng)對OLT光器件的基本技術要求為輸出光功率+5~9dBm（N1），消光比8.2dB，接收靈敏度-26.5dBm（N1），光隔離度55dB（1524~1544nm對1596-1603nm）。而OLT端器件的需要則決定于OLT的構型，包括分立的XFP模塊和集成的CFP模塊。目前，在OLT器件方面，光迅科技在積極開發(fā)1596-1600nm波長的10GEML芯片及其XMD封裝技術，探索高輸出光功率的TOSA和BOSA方案。從TWDM-PON系統(tǒng)應用角度，單波長的OLTXFP模塊可實現(xiàn)多波長靈活擴展，光迅科技可針對不同客戶的帶寬需求提供下行4波長或8波長的模塊組方案。同時，基于成熟的40GCFP封裝平臺，光迅科技的CFP封裝OLT模塊集成有4路TOSA/ROSA，Mux/Demux以及光放大器，為系統(tǒng)商提供更簡易、數(shù)據(jù)容量更高的OLT解決方案。
TWDM-PON系統(tǒng)的ONU模塊通常內含可調TOSA、可調ROSA和C/L-band濾波器，器件采用BOSA構型，最終形態(tài)為可插拔型。為進一步拓展PON系統(tǒng)帶寬和滿足不同客戶需求，對稱速率的10G/10GXFP/SFP模塊和非對稱的2.5G/10GXFP/SFP模塊預計會長期共存。因為波長調諧功能的引入，BOSAonboard的方案需要同設備商進行更緊密的技術合作，而市場上將更多的出現(xiàn)以模塊封裝為主的ONU。
為將可調激光器技術應用到PON系統(tǒng)，尤其是成本敏感的ONU端還面臨諸多挑戰(zhàn)。熱調諧方案具有較大的成本優(yōu)勢，但難以滿足同XGPON一樣的工業(yè)溫度要求，而DBR電調諧方案則依賴于激光器芯片的成熟。通過TEC（半導體電制冷器）改變EML/DFB芯片溫度調諧波長是一個常見的解決方案，依據(jù)系統(tǒng)需求需實現(xiàn)400GHz（~3.5nm）可調諧范圍，波長在1524-1544nm之間，激光器可采用10GXMD封裝，速率支持2.49Gbps或9.98Gb/s�？紤]到ONU的環(huán)境溫度和常規(guī)TEC的溫控能力，溫度調諧的單波長TOSA通常只能支持100GHz頻率間隔4通道可調，而8通道的需求通常采用2個光模塊來實現(xiàn)，兩個光模塊的中心波長不同。而目前可選的電調諧方案中，則有波長調諧范圍為10nm的DBR電調諧方案和波長調諧范圍為3nm的DFB微加熱調諧方案。
在可調TOSA的其它性能要求方面，4~7dBm的輸出功率要求對芯片在高溫下的光功率和10GEML中由EA調制器引入的損耗提出了苛刻的要求。行之有效的解決方案包括采用高效激光器芯片、管殼封裝的熱補償以及采用集成SOA。
可調ROSA方面，采用10GAPD前端集成可調光濾波器（TOF）的構型是目前關注較多的方案�？烧{ROSA的接收波長范圍為1596-1603nm，支持100GHz頻率間隔的4-8波長可調，相鄰通道隔離度25dB，非相鄰通道30dB。
ONU端可調濾波器技術的選擇取決于系統(tǒng)應用場景�？紤]到產品成熟度，MEMS和熱可調F-P濾波器成為目前主流的ROSA端可調濾波器方案。
TWDM-PON將是下一代光接入網的必由之路，而XG-PON系統(tǒng)的部署還處于早期，光迅科技下一代光接入模塊的研究必將對光接入網的演進起到強大的推動作用。
