DIGITIMES Research觀察,2015年3GPP R12標準底定后,先后有多家業(yè)者推出合乎R12標準的新晶片,包含思寬通訊(Sequans Communications)、Altair、高通(Qualcomm)等,以及已有意進入市場的英特爾(Intel)、聯(lián)發(fā)科。然而電信營運商的觀望遲疑、替代技術的提出等因素,使得短期內LTE技術的物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things;IoT)應用市場發(fā)展仍難樂觀。
針對物聯(lián)網(wǎng)應用,3GPP R12修訂過往的終端裝置標準,同時也增訂新裝置類型標準,形成LTE-M Category 1、LTE-M Category 0,思寬已推出支援Category 1的晶片,Altair則已推出支援Category 1、Category 0的晶片。
R12標準僅為初步,依據(jù)規(guī)劃,后續(xù)將再增訂Category M的新類型,以及窄頻(Narrow Band;NB)取向的新類型,新類型的資料傳輸率更低,但也耗占更少的通道頻寬,以及更省電。
雖然LTE技術積極降低功耗、傳輸率、通道頻寬等,以迎合物聯(lián)網(wǎng)應用的需求,但科技大廠也力挺相關替代性技術,例如IBM支持LoRaWAN,安謀(ARM)支持Weightless等,加上新興業(yè)者提出的Sigfox等,因此支持LTE物聯(lián)網(wǎng)應用的晶片商,仍難對市場后續(xù)發(fā)展抱持樂觀。
LTE技術于物聯(lián)網(wǎng)應用階段與展望