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聯(lián)發(fā)科十核心Helio X30將問世 LTE將大躍進放眼5G

2015年12月29日 18:41  經(jīng)濟日報  

針對明年發(fā)展部分,聯(lián)發(fā)科表示本身市場策略仍著重在多核心架構(gòu)應(yīng)用,認為在此設(shè)計下將能帶來瞬間爆發(fā)效能、多工運作彈性,以及相對節(jié)電與溫度控制等好處, 強調(diào)處理器核心自主架構(gòu)設(shè)計并非最終議題,但未來若有必要的話,其實也不排除自主架構(gòu)設(shè)計。另一方面,針對競爭對手持續(xù)強調(diào)本身LTE技術(shù)發(fā)展優(yōu)勢,聯(lián)發(fā)科坦承確實目前在此領(lǐng)域發(fā)展仍處落后,但未來將會以大躍進方式持續(xù)追趕至與競爭對手并駕齊驅(qū)規(guī)模。

至于先前提到的新款高階處理器 Helio X20,聯(lián)發(fā)科也確認將在明年第一季內(nèi)用于諸多終端設(shè)備,藉此與Qualcomm Snapdragon 820于市場抗衡。另外,針對近期有所傳聞的Helio X30,聯(lián)發(fā)科也再次確認將采用“4+2+2+2”四叢集的10核心架構(gòu)設(shè)計,預(yù)期最快在明年第一季內(nèi)問世。

依然看好多核架構(gòu)策略,認為自主架構(gòu)有太多市場不確定

根據(jù)聯(lián)發(fā)科說明,目前依然看好多核心架構(gòu)設(shè)計市場策略,認為在此設(shè)計下將能帶來瞬間爆發(fā)效能、多工運作彈性,以及相對節(jié)電與溫度控制等好處,因此明年依然會 維持相同發(fā)展方向。而針對競爭對手先后進入處理器核心自主架構(gòu),聯(lián)發(fā)科仍維持與ARM合作,并且藉由不同優(yōu)化技術(shù)、設(shè)計達成最佳效能表現(xiàn),藉此與競爭對手 做出差異化,同時認為自主架構(gòu)并非處理器效能最終關(guān)鍵,甚至存在投資效益的不確定性。

聯(lián)發(fā)科十核心Helio X30將問世 LTE將大躍進放眼5G

不過,針對市場需求與日后本身技術(shù)更為成熟階段,聯(lián)發(fā)科也表示未來仍有可能進入自主架構(gòu)設(shè)計發(fā)展,但以目前發(fā)展情況來看,認為并沒有必要。

全新10核心處理器Helio X30確實將搭載特殊四叢集檔位設(shè)計

在 相關(guān)消息中,Helio X30預(yù)期將采用特殊四叢集檔位設(shè)計,相比三叢集檔位設(shè)計的Helio X20將提供更細膩的處理器效能控制,藉此發(fā)揮精準的電池損耗表現(xiàn),至于處理器設(shè)計則分別以ARM Cortex-A72 2.5GHz四核心架構(gòu),搭配ARM Cortex-A72 2.0GHz雙核心架構(gòu),另外再加上ARM Cortex-A53 1.5GHz雙核心架構(gòu)與ARM Cortex-A53 1.0GHz雙核心架構(gòu),形成“4+2+2+2”的全新10核心架構(gòu)設(shè)計,而處理器則可能由臺積電16nm FinFET制程技術(shù)生產(chǎn)。

但 在相關(guān)訪談中,負責行動業(yè)務(wù)發(fā)展的聯(lián)發(fā)科營運長朱尚祖透露目前Helio X30確實采用四叢集檔位設(shè)計,但目前都還處于實驗階段,因此未來是否采用這樣的架構(gòu)設(shè)計,其實還在評估當中,畢竟要在單一晶片內(nèi)置入四組不同運算核心, 依然要考量其運作差異與效能分配是否理想,同時也要考慮實際應(yīng)用在終端設(shè)備的實用性。

而預(yù)計在明年第一季推出的Helio X20,首波應(yīng)用產(chǎn)品可能就是宏碁今年在IFA 2015期間公布的新款6寸游戲手機,架構(gòu)設(shè)計則以現(xiàn)行Helio X10采用兩組Cortex-A53“4+4”對稱核心配置為基礎(chǔ),另外加上雙核心設(shè)計的Cortex-A72構(gòu)成“4+4+2”,總計10組核心的三叢 集檔位配置規(guī)格。

LTE技術(shù)將大躍進追趕競爭對手,放眼5G網(wǎng)路

針對Qualcomm等競爭對手強調(diào)本身有數(shù)十年的通訊 技術(shù)發(fā)展經(jīng)驗,認為將能以此發(fā)揮更完整的行動處理器效能表現(xiàn),聯(lián)發(fā)科對此表示確實本身在LTE等通訊技術(shù)與競爭對手有相當差距,但強調(diào)目前雖然將主力放在 LTE Cat.6規(guī)格技術(shù),但下一階段目標將會放在規(guī)格標準尚未底定的5G網(wǎng)路技術(shù),預(yù)期將能以大躍進方式進行追趕,藉此實現(xiàn)與競爭對手并駕齊驅(qū)規(guī)模。

至于在物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展部分,聯(lián)發(fā)科則表示除持續(xù)投入自有物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)范,同時也會加入蘋果HomeKit、Qualcomm主導(dǎo)的AllJoyn、Google Weave,以及市場常見技術(shù)規(guī)格,預(yù)期將以橋接方式達成萬物相連的應(yīng)用模式。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科說明,未來將會進一步將主力放在包含車聯(lián)網(wǎng)、無人機、數(shù)位家庭、智慧城市等物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展,但在智慧型手機市場規(guī)模仍維持至少會有10%成長率的信心,同時也會持續(xù)投入包含中國、歐美與開發(fā)中國家市場發(fā)展。

聯(lián)發(fā)科十核心Helio X30將問世 LTE將大躍進放眼5G

編 輯:王洪艷
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