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不懼展訊競(jìng)爭(zhēng) 聯(lián)發(fā)科維持LTE芯片出貨1.5億目標(biāo)

2015年11月5日 14:03  eettaiwan  

    盡管受到智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩沖擊,以及面臨來自中國(guó)芯片業(yè)者如展訊(Spreadtrum)的競(jìng)爭(zhēng),臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者聯(lián)發(fā)科(MediaTek)日前表示,該公司今年可達(dá)成稍早預(yù)設(shè)的出貨1.5億顆LTE芯片目標(biāo)。

    本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/282317.htm

    根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IDC的預(yù)測(cè),今年全球智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)率將從2014年的27.5%,縮減至10.4%;不過聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長(zhǎng)顧大為(DavidKu)在日前的第三季財(cái)報(bào)發(fā)布分析師會(huì)議上表示,達(dá)到該公司先前預(yù)設(shè)的1.5億顆LTE芯片出貨量目標(biāo):“應(yīng)該沒有問題!彼赋觯(lián)發(fā)科第四季可出貨9,500萬~1.05億顆智能手機(jī)芯片,其中有半數(shù)是LTE產(chǎn)品。

    聯(lián)發(fā)科在全球最大的智能手機(jī)市場(chǎng)──中國(guó)──占據(jù)領(lǐng)先地位,其當(dāng)?shù)刈畲笫謾C(jī)廠客戶包括排名在蘋果(Apple)與三星(Samsung)之后的小米(Xiaomi);不過IDC預(yù)估,中國(guó)智能手機(jī)出貨量預(yù)測(cè)今年僅成長(zhǎng)1.2%,比去年的19.7%縮水不少,同時(shí)中國(guó)智能手機(jī)出貨在全球市場(chǎng)的占有率預(yù)期也將因?yàn)橛《鹊刃屡d市場(chǎng)的崛起,由近33%在2019年降至23.1%。

    而聯(lián)發(fā)科也看見了4G在印度等新興市場(chǎng)起飛的征兆,該公司也積極擴(kuò)展與新興市場(chǎng)手機(jī)制造商的業(yè)務(wù)關(guān)系;顧大為表示:“我們?nèi)钥吹胶芏喑砷L(zhǎng)空間!

    盡管如此,顧大為也預(yù)期,聯(lián)發(fā)科今年的整體業(yè)績(jī),包括智能手機(jī)、平板電腦、智慧電視等產(chǎn)品,可能會(huì)呈現(xiàn)“持平或些微衰退”;該公司第三季銷售額為570億臺(tái)幣(約18億美元),較去年同期減少0.9%,同時(shí)間凈營(yíng)收則因?yàn)槭袌?chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)而大幅減少40%。

    聯(lián)發(fā)科正積極推廣其今年稍早問世的高階手機(jī)芯片──多核心的Helio系列產(chǎn)品;該公司預(yù)期,將業(yè)務(wù)焦點(diǎn)轉(zhuǎn)移至高階4G芯片,將有助于在利潤(rùn)更好的市場(chǎng)擴(kuò)展版圖。在2016年第一季,聯(lián)發(fā)科計(jì)劃將轉(zhuǎn)向采用臺(tái)積電(TSMC)的16納米FinFET制程生產(chǎn)新版Helio,取代目前的20納米制程技術(shù)。

    分析師預(yù)期,聯(lián)發(fā)科將將因此成為明年臺(tái)積電16納米制程業(yè)務(wù)排名在蘋果(Apple)之后的最大客戶。顧大為表示,聯(lián)發(fā)科也將在2016年陸續(xù)推出二到三個(gè)版本的Helio,此系列高階芯片的較高單價(jià),應(yīng)可抵銷16納米制程帶來的較高成本。

    至于在中國(guó)以外市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科計(jì)劃于今年底取得CAT6標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證,進(jìn)軍美國(guó)電信業(yè)者如Verizon;到2016下半年,該公司則預(yù)計(jì)能取得CAT10認(rèn)證。

編 輯:王洪艷
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