飛象網(wǎng)訊(馬秋月/文)隨著4G時代的到來以及無線網(wǎng)絡(luò)滿足載波聚合(CA)功能帶來的多模多頻需求,增加了射頻元器件的成本,為此廠商不得不尋找更高性價比的方案,采用硅作為原材料的CMOS制程工藝越來越受到市場的青睞。
RFaxis公司市場與應(yīng)用工程副總裁錢永喜日前在接受飛象網(wǎng)記者采訪時表示:“RFaxis經(jīng)過幾年努力,使得采用硅作為原材料的cmos功耗降低到GaAs水平,接收靈敏度也大為提升,可以滿足載波聚合的要求,同時成本只有GaAs或SiGe的幾分之一,這使得物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點單價低于1美元成為可能!
業(yè)內(nèi)人士預(yù)測可以連接所有設(shè)備、人和物體的物聯(lián)網(wǎng)理念將驅(qū)動未來十年的全球科技創(chuàng)新。也有數(shù)據(jù)顯示:物聯(lián)網(wǎng)在2020年的年度出貨量預(yù)計為500億。因此在這一波物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的狂潮下,受益的行業(yè)也包括傳感器及相關(guān)芯片等。
但物聯(lián)網(wǎng)的落地和普及,需要更低的成本,有業(yè)界專家估算,物聯(lián)網(wǎng)傳感器節(jié)點的單價須低于1美元才有可能獲得大規(guī)模普及。而目前射頻器件的主流制造材料是砷化鎵,射頻元器件的成本較高,特別是無線網(wǎng)絡(luò)滿足載波聚合(CA)功能帶來的多模多頻需求,增加了射頻元件的成本,幾乎沒有利潤空間。因此眾多廠商都希望尋找更高性價比的解決方案,而采用硅作為原材料的cmos制程工藝應(yīng)運而生、漸漸初露端倪。
“RFaxis多年來致力于采用純CMOS制程實現(xiàn)無線網(wǎng)絡(luò)射頻解決方案,CMOS制程射頻器件具有高集成、高性能、低成本、超導(dǎo)性良好等優(yōu)點,而且不僅僅是芯片成本降低,對廠商來說應(yīng)用開發(fā)也更簡單,降低了系統(tǒng)成本。”錢永喜,“傳統(tǒng)上認為CMOS制程射頻器件功耗較大,接收靈敏度遜于GaAs。但經(jīng)過RFaxis幾年來努力,功耗已經(jīng)降低到GaAs水平,接收靈敏度也大為提升,可以滿足載波聚合的要求,同時成本只有GaAs或SiGe的幾分之一!
據(jù)錢永喜介紹,RFaxis的純CMOS裸片(BareDie)解決方案在封裝規(guī)格、性能與成本等各方面都具備誘人的前景。其多年致力于采用純CMOS技術(shù)來實現(xiàn)無線互聯(lián)與移動網(wǎng)絡(luò)射頻解決方案,獲得了多項專利。而且憑借取得多項專利的CMOSRFeIC技術(shù),RFaxis已經(jīng)形成了完整的產(chǎn)品和解決方案,可以全面滿足各個頻段的無線平臺需求,包括:WLAN、Bluetooth、WHDI、 ZigBee、Smart Energy/Home、ISM以及Smartphone、Tablets、CDMA2K、WCDMA、LTE/4G。
同時,RFaxis把多項關(guān)鍵性的功能納入一個純CMOS單芯片、單硅片(single-chip,single-die)RFeIC架構(gòu)之中,其中包括:功率放大器( PA,Power Amplifier)、 低噪聲放大器 ( LNA ,Low Noise Amplifier)、收發(fā)開關(guān)電路(Transmit and Receive Switching Circuitry)、相關(guān)匹配網(wǎng)絡(luò)(Associated Matching Network)、 諧波濾波器(HarmoNIc Filter)。改變了傳統(tǒng)射頻前端模組采用分立電路拼接技術(shù),重新定義了射頻前端解決方案的成本、尺寸、性能標準。
另外,RFaxis的技術(shù)可為眾多以無線通信作為主要平臺的應(yīng)用領(lǐng)域提供支持,主要包括寬帶(網(wǎng)關(guān)、機頂盒、視頻流應(yīng)用)、移動設(shè)備(智能手機)以及物聯(lián)網(wǎng)。
據(jù)悉,近年來RFaxis的產(chǎn)品已經(jīng)獲得包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)以及其他眾多無線互聯(lián)與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供商的認可。