2013年移動(dòng)世界大會(huì)(M WC 2013)本周一在西班牙巴塞羅那如期開(kāi)幕。全球頂尖廠商云集，向全球業(yè)界及消費(fèi)者展示其最新產(chǎn)品與先進(jìn)技術(shù)。
中興通訊推出5.7英寸觸摸屏產(chǎn)品：GrandM em o，寄望在中高端市場(chǎng)有所突破；諾基亞發(fā)布目前W indow s Phone 8系列手機(jī)中最薄的一款Lum ia 720；LG Optim us G Pro則是LG展臺(tái)當(dāng)仁不讓的明星機(jī)。這些旗艦終端產(chǎn)品，都搭載著“影子巨人”高通的驍龍?zhí)幚砥鳌?/P>
高通芯片告別“高高在下”
2012財(cái)年，高通交付了5.9億片芯片，營(yíng)收高達(dá)191億美元。高通預(yù)計(jì)，2013財(cái)年收入將增長(zhǎng)到230億到240億美元之間。
調(diào)研機(jī)構(gòu)iSuppli最新數(shù)據(jù)稱(chēng)，在手機(jī)芯片領(lǐng)域，高通去年市場(chǎng)占有率升至31%，連續(xù)5年蟬連全球手機(jī)芯片龍頭。三星市占率21%居次席；之后是聯(lián)發(fā)科。但在高通大中華區(qū)總裁王翔看來(lái)，高通實(shí)際市占率遠(yuǎn)不止31%，“我們是全球唯一一家產(chǎn)品線從最高端覆蓋到最低端的芯片廠商，可以提供最好的性價(jià)比�！�
高通不會(huì)再重蹈功能機(jī)時(shí)代堅(jiān)持“高高在下”而被聯(lián)發(fā)科蠶食中低端市場(chǎng)的覆轍。王翔昨日接受南都專(zhuān)訪時(shí)反復(fù)強(qiáng)調(diào)，中低端市場(chǎng)對(duì)高通同樣重要，高通堅(jiān)持將高端產(chǎn)品導(dǎo)入大眾智能手機(jī)市場(chǎng)，“我們提供非常有競(jìng)爭(zhēng)性的價(jià)格，我們的動(dòng)力是讓更多人使用高通技術(shù)�！蓖跸枭踔琳f(shuō)，高通目前的芯片價(jià)格可以說(shuō)是最低的。
有消息人士透露，高通Q R D (高通參考設(shè)計(jì))價(jià)格甚至比聯(lián)發(fā)科公版還要低上5%左右。這也是高通實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)的重要原因。
通過(guò)“Q R D方案”掌控第三方終端市場(chǎng)
記者獲悉，Q RD是高通推出以全面、完整和差異化為特色的智能手機(jī)快速開(kāi)發(fā)平臺(tái)和生態(tài)系統(tǒng)，可以幫助第三方終端廠商以更低的開(kāi)發(fā)成本，在更短的時(shí)間內(nèi)推出差異化的大眾市場(chǎng)智能手機(jī)。王翔稱(chēng)，高通目前已有170款基于Q R D方案的產(chǎn)品推出，還有200款產(chǎn)品在研發(fā)過(guò)程中。這些數(shù)據(jù)也顯示出高通對(duì)市場(chǎng)的掌控力。
摩根大通最新研究報(bào)告顯示，2013年全球智能手機(jī)出貨量將增長(zhǎng)37%。但不可忽視的是，越來(lái)越多的手機(jī)廠商———高通的客戶們也開(kāi)始加大研發(fā)自主芯片，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的垂直整合。LG最近披露已在研發(fā)8核芯片；華為則宣稱(chēng)，未來(lái)其高端產(chǎn)品將使用華為海思芯片。中興也在研發(fā)基于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的手機(jī)操作系統(tǒng)和芯片。
“這個(gè)市場(chǎng)非常龐大，每個(gè)廠家有自己的策略，去做差異化產(chǎn)品�！蓖跸枵f(shuō)。
