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英特爾攜聯(lián)想K900展示全新雙核凌動平臺

2013年2月25日 17:56  CCTIME飛象網  

    英特爾公司今天面向高性能和主流智能手機市場,發(fā)布了基于雙核英特爾®凌動™處理器的平臺(研發(fā)代號:CloverTrail+),提供雙倍計算性能和三倍圖形功能以及有競爭力的電池續(xù)航時間。

    采用32納米制程工藝的雙核英特爾®凌動™處理器包括Z2580、Z2560、Z2520,主頻分別可達2.0GHz、1.6GHz和1.2GHz。該處理器還支持英特爾®超線程技術,可支持四個應用線程同時運行,進一步提高了凌動內核的整體效率。該產品融合了英特爾卓越的產品實力,包括滿足用戶平滑瀏覽網頁、欣賞流暢的全高清電影所需的高性能,以及啟動快速、運行流暢的安卓*應用體驗。

    借助這一全新雙核移動平臺,英特爾致力于在智能手機市場投入更多資源,持續(xù)拓展高性能和主流智能手機業(yè)務。這一新的平臺,有助于行業(yè)合作伙伴開發(fā)差異化的智能手機設計,為移動用戶帶來高性能、低功耗移動計算體驗以及更多選擇。

    通過聯(lián)想*公司合作,英特爾凌動雙核平臺首先在全新的聯(lián)想IdeaPhoneK900上亮相。在上月舉行的CES上,聯(lián)想*首次展出了基于英特爾®凌動™處理器Z2580的IdeaPhoneK900*,它可提供極速、豐富的視頻、圖形和網絡內容體驗。這一產品是兩家公司共同開發(fā)業(yè)界領先智能手機產品的重要里程碑,進一步拓展了雙方在移動計算領域合作與創(chuàng)新的成果。

    K900融合了一系列卓越的設計創(chuàng)新,包括超纖薄的機身、先進的材料、領先的屏幕、兩個高性能攝像頭以及處理器技術,將賦予移動用戶更好的體驗。

    6.9毫米:極致超薄

    K900厚度僅為6.9毫米,采用不銹鋼合金和聚碳酸酯一體式模具、電容式觸摸GorillaGlass2和非隆起相機鏡頭。聯(lián)想獨有的“條紋”外觀,加強了機身的超薄感。外部材料和LED閃光燈、揚聲器、麥克風和控制按鈕等手機組件,塑造了完美的主體風格。

    5.5英寸FHD400+PPI屏幕:非凡的視覺體驗

    作為全球首款采用5.5英寸全高清400+PPI屏幕的智能手機,K900的文本和圖像顯示更加清晰,擁有更大的空間去享受數字內容。它完美兼顧了清晰度和空間的需求,為用戶帶來了非凡的視覺體驗,例如在智能手機屏幕上呈現(xiàn)全尺寸的網頁。

    F1.8焦距和88°廣角攝像頭

    通過擁有F1.8焦距鏡頭的后置攝像頭,K900能夠在低光照情況下提供一流的成像效果。它還配備了業(yè)界領先的ExmorBSI相機傳感器,能夠拍攝高達1300萬像素的高分辨率照片。借助具備88°廣角的200萬像素前置攝像頭,K900令視頻通話和拍照變得前所未有的舒適與便捷。

    聯(lián)想計劃于2013年第二季度在中國市場推出該智能手機,隨后將推廣至其它選定國際市場。

編 輯:霏雯
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