在全面商用3年之后,在以國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)為主的基礎(chǔ)上成長(zhǎng)起來(lái)的TD終端終于沉淀出一條具備一定競(jìng)爭(zhēng)力、隊(duì)伍穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)鏈條。在這個(gè)鏈條的努力下,TD-SCDMA手機(jī)從功能、性能、外觀、集成度、綜合質(zhì)量等各個(gè)方面,都可以與WCDMA、EVDO終端媲美。中國(guó)移動(dòng)終端公司產(chǎn)品部總經(jīng)理汪恒江認(rèn)為,TD終端已經(jīng)具備發(fā)力的潛力,如何在終端產(chǎn)業(yè)格局快速變化中抓住機(jī)會(huì)發(fā)展TD,是中國(guó)移動(dòng)終端策略下一步發(fā)展的重心。
3G格局將改變
汪恒江日前在TD技術(shù)論壇主辦的“TD智能終端與移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)高峰論壇”上說(shuō):“TD終端技術(shù)已經(jīng)基本成熟,我認(rèn)為今年說(shuō)這句話是比較穩(wěn)妥的,也是比較有底氣的,TD終端芯片40納米的技術(shù)已經(jīng)被多家采納。今年會(huì)有一些新的芯片廠商加入TD芯片產(chǎn)業(yè),整體芯片支持越來(lái)越好,同時(shí),我們的合作伙伴也越來(lái)越多!
今年上半年,通過(guò)中國(guó)移動(dòng)測(cè)試的TD終端新增86款,比去年同期增長(zhǎng)28.7%;TD終端合作伙伴新增37家,總數(shù)已近260家。國(guó)際品牌不斷推出TD新品,半年新增三星、HTC、MOTO等12款產(chǎn)品,同比增長(zhǎng)71%。在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷完善的基礎(chǔ)上,TD終端的價(jià)格也在逐步下降。市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示,在普及型智能機(jī)方面,今年TD終端3.5英寸屏已經(jīng)降至500元,4英寸屏也降至800元,4英寸屏以上雙核產(chǎn)品將達(dá)到千元左右。在明星終端方面,以三星Galaxy S3、HTC OneX、HTC T328t為代表的TD手機(jī)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)與其他制式產(chǎn)品同時(shí)、同價(jià)上市。
對(duì)中國(guó)移動(dòng)來(lái)說(shuō),TD作為準(zhǔn)備好了的終端技術(shù),已經(jīng)到了改變中國(guó)3G市場(chǎng)格局的時(shí)候。
千元智能手機(jī)、低于千元的智能手機(jī)是拉動(dòng)用戶向3G遷移的主力,也是不同手機(jī)制式爭(zhēng)取產(chǎn)業(yè)資源的集中地帶。是否投身其中,終端企業(yè)一是看市場(chǎng)規(guī)模,二是看產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。中國(guó)移動(dòng)有6億多用戶,每年有30%的換機(jī)市場(chǎng)規(guī)模,在產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)上,芯片能力最為關(guān)鍵。聯(lián)芯科技智能手機(jī)產(chǎn)品線市場(chǎng)總監(jiān)楊開(kāi)春說(shuō):“今年我們推出了5款芯片,其中1810是雙核A9的智能單芯片,這個(gè)芯片出來(lái)以后,基本是面向中低端的智能手機(jī)市場(chǎng),在下半年會(huì)有產(chǎn)品陸續(xù)上市,定價(jià)在1000元左右。在目前提供的TD單芯片中,雙核A91.2級(jí)的性能是最高的。”
“我們認(rèn)為今年會(huì)有新的芯片廠商加入,芯片環(huán)節(jié)的支持能力會(huì)越來(lái)越好,能做出500元到2000元終端的芯片大約有10余款,應(yīng)該說(shuō),明年的競(jìng)爭(zhēng)會(huì)更激烈!蓖艉憬f(shuō)。
引爆公開(kāi)市場(chǎng)
今年第二季度,TD手機(jī)的銷售有明顯下滑,對(duì)中國(guó)移動(dòng)形成巨大挑戰(zhàn)!霸谶@個(gè)階段,我們必須要發(fā)力,其中引爆TD的公開(kāi)市場(chǎng)應(yīng)該說(shuō)非常關(guān)鍵!蓖艉憬f(shuō),“下一步我們無(wú)論從產(chǎn)品上還是市場(chǎng)渠道上,都會(huì)引導(dǎo)更多的廠商來(lái)發(fā)展TD公開(kāi)市場(chǎng),這是真正把產(chǎn)業(yè)活力做起來(lái)、把市場(chǎng)做起來(lái)的最重要舉措!
對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)說(shuō),TD終端市場(chǎng)的規(guī)模發(fā)展是給用戶提供高性價(jià)比手機(jī)的前提,更是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)!拔覀冋J(rèn)為隨著技術(shù)的成熟,今年TD具備規(guī)模發(fā)展的條件,雖然今年第二季度銷量略有下降,但是還是會(huì)有回升的,我們預(yù)計(jì)TD終端總量會(huì)達(dá)到7000萬(wàn)~8000萬(wàn)部!苯憬J(rèn)為, TD終端規(guī)模發(fā)展,能夠促進(jìn)關(guān)鍵元器件下降,帶來(lái)對(duì)整體成本效益和質(zhì)量的把握,同時(shí)中國(guó)移動(dòng)會(huì)持續(xù)關(guān)注質(zhì)量,加強(qiáng)在網(wǎng)時(shí)長(zhǎng)、流量拉動(dòng)、3G分流等多方面指標(biāo)來(lái)衡量產(chǎn)品質(zhì)量。
在產(chǎn)品策略上,中國(guó)移動(dòng)一方面在旗艦手機(jī)上打造過(guò)硬的明星產(chǎn)品,并保證與其他制式手機(jī)同時(shí)、同質(zhì)、同價(jià)推出;另一方面,在普及型手機(jī)上形成三條產(chǎn)品線,一條是低于千元的3.5寸智能機(jī),一條是4寸屏1G的產(chǎn)品線,同時(shí)還有一條是打造可以國(guó)際國(guó)內(nèi)漫游的雙核產(chǎn)品。
目前終端市場(chǎng)格局變化很快,曾經(jīng)的“老大”諾基亞份額在不斷下滑,老牌的國(guó)際通信品牌也在淡出市場(chǎng),而國(guó)內(nèi)主力企業(yè)通過(guò)3G千元智能機(jī)的帶動(dòng),市場(chǎng)份額紛紛上升,中、華、酷、聯(lián)(中興、華為、酷派、聯(lián)想)和海信趕上了發(fā)展浪潮。同時(shí),3G市場(chǎng)增長(zhǎng),2G市場(chǎng)萎縮;智能機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng),功能機(jī)市場(chǎng)萎縮,有一部分企業(yè)面臨轉(zhuǎn)型。“他們下一步做WCDMA還是做TD-SCDMA,對(duì)中國(guó)移動(dòng)來(lái)說(shuō)非常關(guān)鍵!蓖艉憬f(shuō)。
千元智能手機(jī)、低于千元的智能手機(jī)是拉動(dòng)用戶向3G遷移的主力,也是不同手機(jī)制式爭(zhēng)取產(chǎn)業(yè)資源的集中地帶。是否投身其中,終端企業(yè)一是看市場(chǎng)規(guī)模,二是看產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。中國(guó)移動(dòng)有6億多用戶,每年有30%的換機(jī)市場(chǎng)規(guī)模,在產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)上,芯片能力最為關(guān)鍵。聯(lián)芯科技智能手機(jī)產(chǎn)品線市場(chǎng)總監(jiān)楊開(kāi)春說(shuō):“今年我們推出了5款芯片,其中1810是雙核A9的智能單芯片,這個(gè)芯片出來(lái)以后,基本是面向中低端的智能手機(jī)市場(chǎng),在下半年會(huì)有產(chǎn)品陸續(xù)上市,定價(jià)在1000元左右。在目前提供的TD單芯片中,雙核A91.2級(jí)的性能是最高的!
“我們認(rèn)為今年會(huì)有新的芯片廠商加入,芯片環(huán)節(jié)的支持能力會(huì)越來(lái)越好,能做出500元到2000元終端的芯片大約有10余款,應(yīng)該說(shuō),明年的競(jìng)爭(zhēng)會(huì)更激烈。”汪恒江說(shuō)。
引爆公開(kāi)市場(chǎng)
與爭(zhēng)取產(chǎn)業(yè)資源同樣重要的是爭(zhēng)取留住用戶,如前所述,中國(guó)移動(dòng)6億多用戶,每年30%的人換機(jī),因此用戶在3種3G手機(jī)中如何選擇,對(duì)中國(guó)移動(dòng)來(lái)說(shuō)同樣非常關(guān)鍵。
今年第二季度,TD手機(jī)的銷售有明顯下滑,對(duì)中國(guó)移動(dòng)形成巨大挑戰(zhàn)!霸谶@個(gè)階段,我們必須發(fā)力,其中引爆TD的公開(kāi)市場(chǎng)應(yīng)該說(shuō)非常關(guān)鍵!蓖艉憬f(shuō),“下一步我們無(wú)論從產(chǎn)品上還是市場(chǎng)渠道上,都會(huì)引導(dǎo)更多的廠商來(lái)發(fā)展TD公開(kāi)市場(chǎng),這是真正把產(chǎn)業(yè)活力做起來(lái)、把市場(chǎng)做起來(lái)的最重要舉措!
對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)說(shuō),TD終端市場(chǎng)的規(guī)模發(fā)展是給用戶提供高性價(jià)比手機(jī)的前提,更是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。“我們認(rèn)為隨著技術(shù)的成熟,今年TD已經(jīng)具備規(guī)模發(fā)展的條件,雖然今年第二季度銷量略有下降,但是之后會(huì)有回升,我們預(yù)計(jì)TD終端總量會(huì)達(dá)到7000萬(wàn)~8000萬(wàn)部!苯憬J(rèn)為,TD終端規(guī)模發(fā)展,能夠促進(jìn)關(guān)鍵元器件成本下降,帶來(lái)對(duì)整體成本效益和質(zhì)量的把握,同時(shí)中國(guó)移動(dòng)會(huì)持續(xù)關(guān)注質(zhì)量,加強(qiáng)在網(wǎng)時(shí)長(zhǎng)、流量拉動(dòng)、3G分流等多方面指標(biāo)來(lái)衡量產(chǎn)品質(zhì)量。
在產(chǎn)品策略上,中國(guó)移動(dòng)一方面在旗艦手機(jī)上打造過(guò)硬的明星產(chǎn)品,并保證與其他制式手機(jī)同時(shí)、同質(zhì)、同價(jià)推出;另一方面,在普及型手機(jī)上形成三條產(chǎn)品線,一條是低于千元的3.5英寸智能機(jī),一條是4英寸屏1G的產(chǎn)品線,同時(shí)還有一條是打造可以國(guó)際國(guó)內(nèi)漫游的雙核產(chǎn)品。
TD-LTE今年小規(guī)模采購(gòu)
TD-LTE終端今年也會(huì)入網(wǎng)應(yīng)用,TD-LTE/TD-SCDMA雙模數(shù)據(jù)終端是今年主流。TD-LTE與TD-SCDMA協(xié)調(diào)發(fā)展、統(tǒng)籌兼顧已經(jīng)成為業(yè)界共識(shí)。部科技司高技術(shù)處處長(zhǎng)葉林透露:“下一步TD-LTE擴(kuò)大規(guī)模實(shí)驗(yàn),將實(shí)現(xiàn)TD-LTE無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的連續(xù)覆蓋與現(xiàn)網(wǎng)TD-SCDMA互聯(lián)互通和多模應(yīng)用。在2012年底,完成2萬(wàn)個(gè)TD-LTE基站的建設(shè),以及新建TD-SCDMA基站5.7萬(wàn)個(gè);2014年TD-LTE達(dá)到35萬(wàn)個(gè)基站,TD-SCDMA超過(guò)40萬(wàn)個(gè)基站,形成至少有4家無(wú)線系統(tǒng)設(shè)備、4家TD-LTE/TD-SCDMA多模芯片的多廠商供貨環(huán)境,將有15款商用水平的多模數(shù)據(jù)終端和至少3款手機(jī)可供商用。”
在TD-LTE終端的發(fā)展規(guī)劃上,實(shí)現(xiàn)TDD和FDD的融合、先出數(shù)據(jù)終端再出語(yǔ)音終端、實(shí)現(xiàn)多模多頻段的融合以及快速推進(jìn)多模單芯片成熟是今明兩年的主要內(nèi)容!拔覀冇(jì)劃在今年下半年擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)期間采購(gòu)TD-LTE終端,總量約3萬(wàn)臺(tái),分兩次采購(gòu),首批在深圳、廣州、杭州這3個(gè)城市發(fā)布給友好用戶做測(cè)試,第二批12月底在10個(gè)城市用于內(nèi)部友好用戶的測(cè)試!蓖艉憬f(shuō),“另外我們會(huì)推出雙卡雙待手機(jī)方案,并進(jìn)行技術(shù)驗(yàn)證,在今年年底之前會(huì)做相關(guān)測(cè)試,明年初能夠具備發(fā)放一定量的專業(yè)級(jí)友好用戶測(cè)試的條件,這是我們關(guān)于TD-LTE終端發(fā)展的基本步調(diào)!
在TD-SCDMA終端市場(chǎng)形成的芯片力量,如今亦是TD-LTE終端的產(chǎn)業(yè)基石。“今年我們很重要的一件事就是配合中國(guó)移動(dòng)的TD-LTE測(cè)試,加速推出了1802多模解決方案,它支持TDD和FDD模式,同時(shí)也支持祖沖之算法,在今年年底就可以投入量產(chǎn)!盡arvell移動(dòng)產(chǎn)品總監(jiān)張路說(shuō),“我們會(huì)在同一個(gè)芯片解決方案平臺(tái)上,階段性地支持從數(shù)據(jù)到語(yǔ)音的演進(jìn)!贝送,聯(lián)芯、創(chuàng)毅視訊的TD-LTE/TD-SCDMA多模方案也早已參加到測(cè)試當(dāng)中,聯(lián)芯已在5月初升級(jí)了TD-LTE/TD-SCDMA/GGE多模解決方案。與此同時(shí),擁有TD-LTE單模能力的海思、高通等企業(yè)正在完善多模能力。相信不久的將來(lái),一條既有國(guó)際一流企業(yè),又有國(guó)內(nèi)頂尖芯片公司的TD-LTE芯片鏈條,將成為T(mén)D-LTE成功商用的中流砥柱。