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消息稱已有7家公司優(yōu)先采用臺積電3nm制程工藝 包括蘋果和英偉達

2024年6月20日 13:13  TechWeb  作 者:海藍

6月19日消息,據(jù)外媒報道,在7nm、5nm等制程工藝的量產(chǎn)時間上持續(xù)晚于臺積電的三星電子,在3nm制程工藝上終于先于臺積電在2022年的6月30日開始量產(chǎn),較臺積電早了近半年。

不過,率先量產(chǎn)3nm制程工藝的三星電子,并未因此而獲得更多客戶的訂單,多家無晶圓廠商還是優(yōu)先采用臺積電的3nm制程工藝。

有外媒在報道中提到,業(yè)內人士透露截至本周一,已有蘋果、英偉達、AMD、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科和谷歌這7家公司優(yōu)先采用臺積電的3nm制程工藝,其中谷歌和高通是三星電子晶圓代工業(yè)務部門一直在爭取的客戶,但在經(jīng)過深思熟慮之后,他們還是選擇了臺積電的3nm制程工藝。

谷歌自研的Tensor直到第四代都是交由三星電子的代工業(yè)務部門代工,但在采用3nm制程工藝的第五代上,他們選擇了臺積電。至于高通,去年已被普遍認為會將驍龍8 Gen 4的首批外包給臺積電代工。

而外媒在報道中也表示,全球無晶圓廠商和自研芯片的IT廠商,預計在今年會將3nm作為他們的主要制程工藝,預計其中的大部分廠商會將訂單交給臺積電,這可能會進一步擴大三星電子和臺積電在市場份額上的差距。

就外媒的報道來看,英偉達、高通等廠商在3nm制程工藝上優(yōu)先選擇臺積電,同三星電子的低良品率和所代工芯片的低能效有關。有分析認為,三星電子非常注重控制功耗和發(fā)熱量,但其性能仍比臺積電低10%-20%。隨著AI服務在移動領域和服務器市場的擴張,芯片能效已成為一個非常關鍵的因素。

而在良品率上,外媒稱三星電子第一代3nm制程工藝的良品率和效率都低于預期,僅用在小眾市場的芯片上,由三星電子旗下系統(tǒng)LSI部門研發(fā)的Exynos 2500芯片,交由三星電子3nm制程工藝代工的良品率也讓人失望。

編 輯:章芳
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