飛象網(wǎng)訊 近日，IDC發(fā)布的報(bào)告指出，在算力、平臺(tái)以及終端設(shè)備不斷進(jìn)化推動(dòng)下，到2028年中國(guó)下一代AIPC年出貨量將是2024年的60倍。
目前來(lái)看，市場(chǎng)中亮相的筆記本新品基本都具備“AI”能力，特別是采用新一代處理器或平臺(tái)的設(shè)備，NPU讓其AI算力、體驗(yàn)都有長(zhǎng)足進(jìn)步。只不過(guò)軟件應(yīng)用生態(tài)等阻攔使用體驗(yàn)、實(shí)用性的挑戰(zhàn)不容小視。IDC在報(bào)告中提到，未來(lái)AI PC發(fā)戰(zhàn)的幾項(xiàng)趨勢(shì)——端云結(jié)合將為下一代AI PC發(fā)展的主要方向、廠(chǎng)商大模型及芯片性能競(jìng)爭(zhēng)加劇、生態(tài)建設(shè)及殺手級(jí)應(yīng)用將推動(dòng)需求增長(zhǎng)。
在算力布局方面，端云融合已經(jīng)是目前主流趨勢(shì)，既能夠兼顧本地AI部署的低時(shí)延、個(gè)性化、安全性等優(yōu)勢(shì)，又能發(fā)揮云端強(qiáng)算力和多樣化功能。在蘋(píng)果WWDC期間公布的“蘋(píng)果智能(Apple Intelligence)”就采取了端云融合的策略，并重點(diǎn)介紹了針對(duì)云端功能，蘋(píng)果在保護(hù)用戶(hù)數(shù)據(jù)隱私安全的付出。
針對(duì)當(dāng)前AI PC缺乏“殺手級(jí)”應(yīng)用能難題，IDC表示，一方面隨著上游以及廠(chǎng)商的不斷推廣，AIPC會(huì)快速替換部分原有PC;另一方面，從用戶(hù)端，隨著算力提升，下一代AIPC可以應(yīng)對(duì)和輔助到的應(yīng)用場(chǎng)景非常豐富，隨著殺手級(jí)應(yīng)用的產(chǎn)生和AI相關(guān)生態(tài)的不斷建設(shè)，用戶(hù)需求也將長(zhǎng)期增長(zhǎng)。目前來(lái)看，英特爾、AMD、高通、蘋(píng)果在提升平臺(tái)AI算力的同時(shí)，均在抓緊軟硬件合作伙伴，加速生態(tài)建設(shè)和應(yīng)用落地。
其中商用市場(chǎng)如制造業(yè)生產(chǎn)力應(yīng)用、醫(yī)療輔助相關(guān)模型、專(zhuān)業(yè)服務(wù)業(yè)的工作支持等也都將成為拉動(dòng)AIPC需求的關(guān)鍵因素。
消費(fèi)市場(chǎng)，IDC定義的6大場(chǎng)景——未來(lái)工作、教育學(xué)習(xí)、娛樂(lè)生活、智慧出行、運(yùn)動(dòng)健康和智能家居大場(chǎng)景，均在等待殺手級(jí)應(yīng)用的出現(xiàn)，他們都會(huì)為下一代AIPC未來(lái)的需求提供空間。
IDC中國(guó)高級(jí)研究經(jīng)理陳舒歆認(rèn)為，下一代AIPC將成為未來(lái)PC市場(chǎng)的主要拉力，除了大模型、算力、生態(tài)及應(yīng)用等指標(biāo)外，合乎消費(fèi)者性?xún)r(jià)比預(yù)期的價(jià)格以及多模態(tài)更為自然的交互，都對(duì)AIPC未來(lái)的發(fā)展速度以及對(duì)于整體PC市場(chǎng)未來(lái)的保有率都至關(guān)重要。
