6月11日消息，在AI服務(wù)器、高性能計算（HPC）應(yīng)用以及高階智能手機AI化的推動下，臺積電3納米家族制程產(chǎn)能成為了市場的熱門焦點。
據(jù)媒體報道，蘋果、高通、英偉達與超微（AMD）等四大科技巨頭已紛紛預(yù)訂了臺積電的大量3納米制程產(chǎn)能，客戶排隊現(xiàn)象已延續(xù)至2026年。
值得一提的是，蘋果今年的iPhone 16新機將首次搭載A18系列處理器，同時最新的筆記本自研芯片M4也將同步投入使用。
這兩款核心芯片均計劃于第二季度在臺積電進行3納米生產(chǎn)，這無疑為臺積電帶來了重大的生產(chǎn)訂單。
與此同時，英特爾也決定將其Lunar Lake系列中央處理器、繪圖處理器以及高速IO芯片等主流消費性平臺全系列芯片委托給臺積電進行3納米量產(chǎn)。
這一決定標(biāo)志著英特爾首次將如此大規(guī)模的芯片生產(chǎn)交由臺積電代工，進一步鞏固了臺積電在3納米制程領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
盡管臺積電一直不對單一客戶信息進行評論，但業(yè)界普遍認(rèn)為，隨著產(chǎn)能的緊俏，臺積電可能會通過調(diào)整定價策略來“反映價值”。然而，臺積電方面強調(diào)，其定價策略始終以策略為導(dǎo)向，而非基于市場機會，公司將繼續(xù)與客戶緊密合作，以提供最大的價值。
業(yè)界專家預(yù)計，隨著需求的不斷增長，臺積電3納米家族的總產(chǎn)能將持續(xù)拉升。據(jù)估算，月產(chǎn)能有望提升至12萬片至18萬片，以滿足全球市場對高性能芯片的迫切需求。
