本月早些時(shí)候三星宣布，將開(kāi)始進(jìn)行3nm GAA工藝大規(guī)模量產(chǎn)，首先量產(chǎn)的會(huì)是一顆Exynos處理器。不過(guò)，目前還不清楚具體是哪款，概率最大的無(wú)疑就是Exynos 2500了，這顆芯片將會(huì)使用在明年的Galaxy S25系列手機(jī)中。
據(jù)ETNews報(bào)道，三星方面也在同步研發(fā)2nm工藝節(jié)點(diǎn)，Exynos 2600會(huì)是首款采用三星2nm工藝的芯片，該芯片的代號(hào)為T(mén)hetis。大規(guī)模生產(chǎn)預(yù)計(jì)將于2025年下半年開(kāi)始，三星Galaxy S26系列將會(huì)搭載該芯片。
在自家的處理器之外，三星可能也會(huì)代工一些高通高端芯片。一些報(bào)道稱，高通驍龍8 Gen4芯片將使用臺(tái)積電N3E工藝節(jié)點(diǎn)，但供貨三星的for Galaxy高頻版本可能除外。有媒體報(bào)道稱，從2025年開(kāi)始，用于Galaxy S25系列的驍龍8 Gen4（for galaxy）芯片，將會(huì)采用三星的3nm GAA Plus（GAP）節(jié)點(diǎn)上制造。
在下一代旗艦芯片的工藝使用方面，3nm應(yīng)該會(huì)占據(jù)主導(dǎo)地位。蘋(píng)果目前已經(jīng)在使用3nm工藝，高通和聯(lián)發(fā)科受制于臺(tái)積電3nm工藝的產(chǎn)能不足，目前只能使用4nm工藝。據(jù)悉，此前蘋(píng)果占據(jù)了臺(tái)積電3nm工藝產(chǎn)能的90%，剩下的產(chǎn)能根本無(wú)法滿足其它廠商的大批量需求。預(yù)計(jì)臺(tái)積電3nm工藝的產(chǎn)能正在好轉(zhuǎn)，如果三星可以分擔(dān)部分3nm產(chǎn)能的話，顯然對(duì)消費(fèi)者是好事。
至于2nm工藝的開(kāi)發(fā)上，臺(tái)積電和三星預(yù)計(jì)會(huì)在同一代產(chǎn)品中同步推出。三星的2nm工藝大致可以確定在2026年進(jìn)入市場(chǎng)，預(yù)計(jì)在2026年推出的蘋(píng)果iPhone 17系列，也會(huì)采用2nm工藝處理器。
