據(jù)臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，封測(cè)龍頭日月光與日本政府就建設(shè)先進(jìn)封裝工廠的談判已進(jìn)入收尾階段。
日月光官方表示，不針對(duì)市場(chǎng)傳言進(jìn)行回應(yīng)。
消息人士稱，日月光與日本政府雙方已協(xié)商多時(shí)，目前相關(guān)補(bǔ)助及投資細(xì)節(jié)大致談妥，該項(xiàng)目的投資規(guī)模將接近百億元新臺(tái)幣。
日月光在日首座先進(jìn)封裝工廠有望落戶臺(tái)積電子公司 JASM 所在地熊本縣，形成產(chǎn)業(yè)上下游聯(lián)動(dòng)。該先進(jìn)封裝廠的可能投產(chǎn)時(shí)間則是落在與 JASM 第二晶圓廠相同的 2027 年底前。
日本政府目標(biāo)重振半導(dǎo)體行業(yè)，除向 JASM、Rapidus 兩家先進(jìn)邏輯代工廠提供補(bǔ)貼外，也積極吸引內(nèi)外部企業(yè)布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域：
英特爾、三星紛紛考慮或規(guī)劃在日建立先進(jìn)封裝研究機(jī)構(gòu)；臺(tái)積電自身也在考慮將 CoWoS 產(chǎn)能引入日本；對(duì)于 Rapidus 的補(bǔ)貼中也有 535 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 24.61 億元人民幣）資金專門瞄準(zhǔn)后端工藝。
