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三星最快于下周公布440億美元在美芯片投資計劃

2024年4月12日 17:00  愛集微  作 者:張杰

三星電子公司計劃最早下周宣布在美國得克薩斯州芯片制造的440億美元投資。

據(jù)知情人士透露,三星計劃與美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多一起在得克薩斯州泰勒宣布該項目。知情人士稱,三星電子已獲得超過60億美元的美國政府撥款,投資支出將大幅增加至440億美元。在最終確定之前,公告的時間和細(xì)節(jié)仍可能發(fā)生變化。

該補(bǔ)貼是拜登政府提供的一系列數(shù)十億美元補(bǔ)貼中的最新一項,拜登政府正在利用《2022年芯片和科學(xué)法案》來嘗試重振美國芯片制造業(yè),此前幾十年來,美國的芯片制造業(yè)一直在向亞洲轉(zhuǎn)移。

《芯片法案》預(yù)留390億美元的贈款加上750億美元的貸款和擔(dān)保,刺激超過2000億美元的半導(dǎo)體投資。英特爾獲得近200億美元的贈款和貸款;臺積電獲得116億美元資金補(bǔ)貼和貸款。目前尚不清楚三星是否會在超過60億美元的政府補(bǔ)助之外獲得貸款獎勵。

2021年,三星宣布了位于泰勒市的170億美元項目,靠近奧斯汀工廠。據(jù)報道,泰勒工廠去年曾出現(xiàn)延遲生產(chǎn),目前尚不清楚何時開始大規(guī)模生產(chǎn)。

編 輯:章芳
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