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臺積電3nm產(chǎn)能被蘋果、英特爾等大客戶狂搶!收入持續(xù)增長

2024年3月26日 16:19  快科技  

據(jù)媒體報(bào)道,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺積電(TSMC)的3納米制程產(chǎn)能備受蘋果、英特爾和AMD等大客戶青睞,訂單持續(xù)火爆,臺積電的3nm收入也借此持續(xù)增長。

臺積電一向?qū)蛻粲唵蝿討B(tài)保持低調(diào),但據(jù)了解,去年第四季度,臺積電3納米制程的營收貢獻(xiàn)已經(jīng)占比約15%。

而今年,隨著大客戶相繼采用3納米制程進(jìn)行量產(chǎn),其營收占比有望突破兩成,成為第二大營收貢獻(xiàn)來源,僅次于5納米制程。

在蘋果的訂單方面,今年iPhone 16新機(jī)將首次搭載A18系列處理器,同時最新的筆記本自研芯片M4也將投入使用,這兩款主力芯片將在第二季度開始在臺積電進(jìn)行3納米生產(chǎn)。

英特爾方面,其Lunar Lake系列中央處理器、繪圖處理器、高速IO芯片等也將在第二季度在臺積電進(jìn)行3納米量產(chǎn)。

這是英特爾首次將主流消費(fèi)性平臺全系列芯片委托臺積電代工,為臺積電今年3納米制程的一大新訂單來源。

此外,AMD也將在今年推出代號為“Nirvana”的Zen 5全新架構(gòu)平臺,預(yù)計(jì)將大幅增強(qiáng)AI應(yīng)用。

按照慣例,AMD將采用臺積電的晶圓代工服務(wù),并在下半年開始使用3納米制程進(jìn)行生產(chǎn)。

編 輯:章芳
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