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Rapidus今年將投資9000萬美元采購半導體設備 明年建中試線

2024年3月26日 10:27  愛集微  作 者:張杰

日本半導體公司Rapidus正在投資半導體設備,以便明年運營一條試驗線。

Rapidus的目標是在2027年大規(guī)模生產(chǎn)2nm半導體,并于明年開始原型生產(chǎn)。通過這項投資,Rapidus預計將擁有每月數(shù)千片的2nm晶圓產(chǎn)能。

業(yè)內(nèi)人士透露,Rapidus今年將投資9000萬美元采購半導體設備,明年投資6億美元建設2nm半導體中試線。該中試線是全面量產(chǎn)之前的測試生產(chǎn)設施,沒有半導體生產(chǎn)經(jīng)驗的Rapidus必須通過這條中試線的建立來升級其量產(chǎn)技術(shù)。

業(yè)內(nèi)預測,Rapidus明年將建成一條每月產(chǎn)量低于3000片的中試線,并將升級其工藝技術(shù)。

制造行業(yè)官員表示,Rapidus進入制造行業(yè)不會給市場帶來重大變化。他表示,“Rapidus的目標市場與臺積電和三星電子等現(xiàn)有代工廠商不同。我們的目標是生產(chǎn)適合各種類型小批量生產(chǎn)的‘晶圓級’型半導體。這種方法適合無晶圓廠公司的早期半導體開發(fā),而不是大規(guī)模生產(chǎn)!

與此同時,Rapidus也在致力于開發(fā)1nm半導體工藝,目標是2030年量產(chǎn)。

據(jù)了解,Rapidus是由豐田、鎧俠、索尼、NTT、軟銀、日本電氣、電裝、三菱日聯(lián)銀行等八家日本大型企業(yè)于2022年8月共同成立的代工公司,致力于尖端半導體的本土化。

編 輯:章芳
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