據(jù)報(bào)道,蘋果iPhone 17系列將繼續(xù)使用臺(tái)積電3nm節(jié)點(diǎn),不過預(yù)計(jì)蘋果將轉(zhuǎn)向新的“N3P”變體,這意味著A19和A19 Pro在明年不會(huì)過渡到2nm技術(shù)。至于2026年,當(dāng)蘋果宣布推出iPhone 18系列時(shí),據(jù)說新的芯片將按時(shí)間順序命名為A20和A20 Pro,并將采用新的光刻技術(shù),同時(shí)通過放棄InFo(集成式扇出型封裝)來轉(zhuǎn)向新的WMCM(晶圓級多芯片模塊)封裝,這將允許開發(fā)更復(fù)雜的組件作為單個(gè)芯片的一部分。
蘋果iPhone 17系列不選擇采用2nm工藝的原因之一是晶圓成本高昂,因此它可能會(huì)保留用于部分iPhone 18系列型號。爆料人士@手機(jī)晶片達(dá)人 稱,預(yù)計(jì)兩年后發(fā)布的蘋果A20和A20 Pro不僅將利用臺(tái)積電2nm技術(shù),還將配備新的WMCM封裝,升級12GB內(nèi)存。
當(dāng)前一代的蘋果A18和A18 Pro采用臺(tái)積電InFo技術(shù),該技術(shù)允許在封裝內(nèi)集成組件。主要重點(diǎn)是單芯片封裝,其中DRAM內(nèi)存通常連接到主SoC,DRAM位于CPU和GPU芯片的頂部或附近。這種方法在提高性能的同時(shí)優(yōu)化了尺寸。
據(jù)報(bào)道,WMCM可將多個(gè)芯片集成在同一封裝內(nèi)。這允許開發(fā)更復(fù)雜的芯片,將CPU、GPU DRAM、神經(jīng)引擎等組件集成在一個(gè)封裝中。蘋果可能會(huì)選擇這種封裝,因?yàn)樗试S更靈活地排列各種芯片。
例如,使用WMCM,蘋果可以選擇垂直堆疊芯片或并排放置。這種封裝還將有助于根據(jù)芯片所針對的設(shè)備類別來擴(kuò)展芯片的性能。蘋果有望使用2nm工藝開發(fā)M6芯片,同時(shí)利用WMCM封裝來開發(fā)更強(qiáng)大的版本,例如M6 Ultra。