10 月 10 日消息，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）10 月 9 日發(fā)布公告，晶合集成在新工藝研發(fā)上取得重要進(jìn)展。
剛剛過去的 2024 年第三季度，晶合集成通過 28 納米邏輯芯片功能性驗(yàn)證，成功點(diǎn)亮 TV。既為晶合集成后續(xù) 28 納米芯片順利量產(chǎn)鋪平了道路，也加速了 28 納米制程技術(shù)商業(yè)化的步伐。
在 28 納米邏輯芯片功能性驗(yàn)證中，晶合集成與戰(zhàn)略客戶緊密合作開發(fā)，將芯片中數(shù)字模塊和模擬模塊進(jìn)行同步功能驗(yàn)證，確保該工藝平臺的性能和穩(wěn)定性。
晶合集成 28 納米邏輯平臺可支持多項(xiàng)應(yīng)用芯片的開發(fā)與設(shè)計(jì)，包含 TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec 等。
晶合集成官方表示，接下來將進(jìn)一步提升該工藝平臺芯片的效能和產(chǎn)品功耗，以滿足市場對高性能、高穩(wěn)定性芯片設(shè)計(jì)方案的需求。
IT之家查詢公開資料獲悉，晶合集成成立于 2015 年 5 月，由合肥市建設(shè)投資控股（集團(tuán)）有限公司與力晶創(chuàng)新投資控股股份有限公司合資建設(shè)，位于合肥市新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi)，是安徽省首家 12 英寸晶圓代工企業(yè)。成立九年時(shí)間內(nèi)，晶合集成已實(shí)現(xiàn) 90 納米、55 納米、40 納米，到 28 納米的跨越。
晶合集成專注于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù)，2023 年 5 月，晶合集成正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，成為安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業(yè)。
